Category Archives: 處理器

聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

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淺談 NVIDIA N1X：WoA 就靠它了？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

其實從今年初開始，市場就已經傳出 NVIDIA 要推出第一顆自己的 Arm 架構處理器 N1X。原本外界預期 NVIDIA 有可能在 COMPUTEX 讓這顆處理器正式亮相，但結果 NVIDIA 還是一如往常地對新產品守口如瓶。不過從陸陸續續洩漏的規格相關資訊，可以看出 N1X 的實力不容小覷，WoA 的市場之後就靠它了嗎？

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英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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英特爾承認 Arrow Lake 與 Diamond Rapids 不夠好，目標寄望下一代產品
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上，英特爾財務長 David Zinsner 公開承認，其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意，未能提供有競爭力的產品。然而，英特爾也已明確指出，下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場，並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。

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台積電公布 2024 年責任供應鏈報告，高用電供應商累計節電 10.26 億度
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》，全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示，公司不僅完善治理架構，更在多項永續指標上超越目標，展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。

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轉向效率優先關鍵，英特爾揭密首款 Intel 18A 製程 Clearwater Forest Xeon 處理器架構
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 Hot Chips，揭露首款全 E 核心 (Efficiency-core) 代號 Clearwater Forest 的 Xeon 伺服器處理器。這款處理器是英特爾下一代 Intel 18A 製程的首個 Xeon 系列產品，預計 2026 年上市，內建 288 個效率核心，將為資料中心帶來顯著的效率和效能提升。

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內建 RFID、AI、先進連接技術，高通推首款全整合企業級行動處理器
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 |
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分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今（26 日）宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」，為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能（UHF RFID）的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術，支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。 繼續閱讀..