Category Archives: 處理器

NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基,外資挺群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出,在具備 NAND Flash 較低成本優勢,加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升,另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年,而且群聯有機會提供控制器等產品,還有機會供應 HBM 的情況下,給予群聯 「優於大盤」投資評等,目標價由每股新台幣 470 元,提升至 500 元。

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Hot Chips 2023》瞧瞧 SiFive 的 P870 RISC-V 處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

RISC-V 崛起過程充滿「柏克萊大學」血統的 SiFive 一直是主要參與者,距今十年前的 2013 年,RISC-V 指令集架構首次在第 25 屆 Hot Chips 亮相,列名者除了大名鼎鼎的 David Patterson,SiFive 三名創辦者 Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman 也在其中,並 2015 年設立公司(RISC-V 基金會也是當年成立)。HotChips 2023(第 35 屆)更詳細介紹 SiFive P870 處理器。 繼續閱讀..

突破智慧手機物理限制的 ISP 與運算攝影發展分析

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 處理器

由於智慧手機的發展趨勢為輕和薄,因此智慧手機品牌廠若為了提升消費者最在意的手機拍攝功能,而直接在機身上搭載大型感光元件和厚重鏡片,並不是好解決辦法。在硬體物理限制下,為進一步提升相機性能,軟體端的運算攝影成為技術提升新關鍵,而 ISP 在處理影像過程扮演重要角色。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化:Arm Neoverse CSS N2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023(第 35 屆)除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心,也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP,更允許客戶購買更大現成 IP 模組,以縮短設計時間,並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS(Compute Subsystem),Neoverse CSS N2(CSS Genesis)更是第一個產品。 繼續閱讀..

聯發科進階 3 奈米製程!採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。

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Hot Chips 2023》Nvidia Grace CPU 的核心:Arm Neoverse V2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:50 | 分類 GPU , 處理器

「Arm 伺服器」在博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、AMD、三星(Samsung)等老牌半導體巨頭及 Calxeda 和 Applied Micro 等新創公司,經歷多次失敗嘗試,以及 Cavium 憑借 ThunderX 和 ThunderX2 取得極為有限的成績後,才漸有起色。這些年來,以 AWS 的 Graviton 家族為代表,Arm 指令集相容伺服器晶片發展極為迅速,預估銷售總額達總市場 10%,扣除 CISC 大型主機和數量越來越少的 RISC / Unix 伺服器,其餘還是 x86 雙雄的天下。 繼續閱讀..

智慧手機「芯」應用,聯發科新 SoC 晶片放入 Llama 2 模型

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

智慧手機晶片設計商聯發科近期向市場宣布運用 Meta 最新大型語言模型 Llama 2,以及最先進人工智慧處理單元(APU)和完整 AI 開發平台(NeuroPilot),建立完整終端運算生態系統,以加速智慧手機等終端裝置 AI 應用,然而推論仍缺少殺手級應用,搭載後創造的市場動能應有限。 繼續閱讀..

拆解研究麒麟 9000S,TechInsights 證實為中芯國際 N+2 製程

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器,逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後,證實為中國中芯國際 N+2 製程打造,性能接近台積電 7 奈米,確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞,代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

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陸行之:華為藉麒麟 9000S 處理器回歸市場,將對手機市場造成影響

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

搭載麒麟 9000S 處理器的華為 Mate 60 Pro 手機低調上架販售,測試網速直逼 5G,掀起市場熱烈討論。前外資知名分析師陸行之也表示,若代工生產麒麟 9000S 處理器的中芯國際 7 奈米製程技術及產能都有重大突破,未來不可輕忽。華為藉 Mate 60 Pro 搭載麒麟 9000S 處理器回歸,勢必持續推新產品,將對手機與手機晶片市場產生影響。

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Hot chips 2023》對手近逼,英特爾在資料中心戰場發動反擊「核戰」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 伺服器 , 處理器

英特爾年初更新伺服器處理器藍圖,主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids(P-Core)和 Sierra Forest(E-Core),兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位(12 通道 DDR5),代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念,雖然指令集支援性仍有差異性,特別是 AVX-512。 繼續閱讀..

華為 Mate 60 Pro 衝擊中國手機市場?美系大行對聯發科維持中性看法

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 9:13 | 分類 5G , Android 手機 , 中國觀察

中國手機品牌華為(Huawei)無預警 8 月 29 日販售最新機款 Mate 60 Pro 線上商城,不過華為不僅沒舉行發表會,也未說明這款手機是否具備 5G 傳輸功能,不過就官網規格看,Mate 60 Pro 顯然具備衛星通訊與更升級的鏡頭模組。

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