Category Archives: 處理器

輝達與博通為何要爭霸 CPO，從速度、功耗、可靠性來全面解構
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在剛結束的 SC25 超級運算大會上，GPU 大廠輝達 (Nvidia)宣布，包括 Lambda 和 CoreWeave 在內的 GPU 運算設施營運商，以及德克薩斯州高階資料中心（TACC），將採用其 Quantum-X Photonics CPO 交換機。而面對 Nvidia 在 CPO 領域的強烈競爭，博通 (Broadcom) 也展示了採用 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 的 CPO 交換機。雖然 CPO 交換技術的應用預計將在 2026 年爆發，但其發展過程卻是經歷了漫長的旅程。

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消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器，Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器（AP）業務在經歷長期低迷後，正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察，這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而，此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

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CSP 增加資本支出是正確的賭注！美媒專訪蘇姿丰十 QA，看她如何回應 AI 泡沫疑慮
作者 |發布日期 2025 年 11 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

超微（AMD）執行長蘇姿丰於美東時間 12 日上午，接受美國財經媒體 CNBC〈Squawk Box〉節目專訪，對公司營運表現、人工智慧（AI）泡沫化疑慮，以及美國總統川普的政策如何影響半導體產業等多項議題，分享她的看法。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..

AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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英特爾 Granite Rapids-WS 曝光：Intel 3 製程、最高 128 核登場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 處理器

知名爆料者 momomo_us 近日曝光了 Granite Rapids-WS 的完整產品線 SKU 名單，顯示 Intel 正加速布局高階工作站市場。根據其貼文與後續回覆，Granite Rapids-WS 系列預計將推出至少 11 款型號，其中旗艦 Xeon 698X 提供 336MB 快取、2.0GHz 基礎時脈，入門款 Xeon 634 則配備 48MB 快取、2.7GHz 基礎時脈。 繼續閱讀..

IBM 推出 Quantum Nighthawk 夜鷹量子處理器，並加速生產 12 吋量子晶圓
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 處理器

藍色巨人 IBM 在日前的「年度量子開發者大會」上公布對於在 2026 年底前達成量子優勢、以及在 2029 年推出容錯型量子電腦等創新的重要進展。IBM 研究院院長暨 IBM 院士 Jay Gambetta 表示，要讓量子技術真正為世人所用，需要眾多努力齊頭並進。IBM 是唯一能夠快速創新、同時發展量子軟體、硬體、生產製造及糾錯技術，實現量子實際應用的公司。

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台積電 2 奈米加持，蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時，不僅繳出亮眼的營收成績單，更由執行長蘇姿丰博士親自證實，其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片，正按計畫進行，將如期在 2026 年正式發布。

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