根據中媒報導,中昊芯英創始人兼 CEO 楊龔軼凡表示,公司第二代自研 TPU 晶片目前已進入測試階段,計劃於 2026 年正式推向市場。 繼續閱讀..
中昊芯英第二代 TPU 計劃 2026 年上市 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 30 日 8:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 |
DDR5 價格居高不下,舊世代 AMD Ryzen 今年意外熱賣 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:30 | 分類 半導體 , 處理器 , 記憶體 | edit |
AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB,目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 | 分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器 | edit |
隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長,全球兩大處理器廠商──超微(AMD)與英特爾(Intel)的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息,AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置,目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」,不僅預示著處理器效能的又一次推進,也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。
即便台積電 2 奈米產能吃緊,蘋果仍排除三星於供應鏈之外 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 | 分類 Apple , Samsung , 半導體 | edit |
隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升,全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導,蘋果(Apple)已為其 2026 年的旗艦產品布局,預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器,這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上,之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。
三星摺疊機持續去高通化?傳 Z Flip8 全數採用 Exynos 2600 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:38 | 分類 Android 手機 , Samsung , 處理器 | edit |
三星成熟製程獲青睞,英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit |
外媒報導,韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲,儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程(SF2)上,但根據消息人士透露,包含英特爾(Intel)在內的關鍵客戶,在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線,分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實,英特爾據傳已將次世代平台控制器(PCH)的生產訂單交由三星晶圓代工執行。
