Category Archives: 處理器

英特爾發表 Xeon 600 系列工作站處理器，86 核心效能 3 月下旬上市
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 17:10 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）於3日正式宣布推出全新 Intel Xeon 600 系列客戶端工作站處理器，宣告高階工作站平台邁入全新世代。本次發表不僅為 Intel W890 晶片組帶來全面更新，更在核心數量、PCIe 連接能力、記憶體速度支援以及電源效率等多項關鍵指標上達成顯著升級，旨在滿足資料科學、工程模擬及內容創作等專業領域對極致效能的渴望。

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Panther Lake 會破壞 NVIDIA 的電競筆電生意嗎？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 8:00 |
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分類 Nvidia , 筆記型電腦 , 處理器

電競筆電市場長久以來被 NVIDIA 壟斷。雖然 AMD 在桌面端推出的 9000 系列 GPU 頗具競爭力，但還是無意挑戰 NVIDIA 在行動端的霸業，也造成 NVIDIA 在電競筆電市場一家獨大的狀態。然而英特爾 Panther Lake 的問世說不定有望撼動這樣的局面，究竟是為什麼？

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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分析稱三星 2 奈米良率穩定發展，2027 年晶圓代工有機會虧轉盈
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段，韓國三星電子（Samsung Electronics）旗下的晶圓代工業務（Samsung Foundry）近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出，三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷，不僅 2 奈米製程良率趨於穩定，更獲得特斯拉（Tesla）AI 晶片訂單的強力挹注，有望在經歷數年的鉅額虧損後，於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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承受 CPU、記憶體價格雙漲壓力，1Q26 筆電出貨季減 14.8%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:20 |
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分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

根據 TrendForce 最新筆電產業調查，全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力，2026 年初開始，又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰，加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行，預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%，恐難符合品牌原先預期。

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淺談 Panther Lake：英特爾製程回來了
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前在 CES 發表 Panther Lake，雖說離月底媒體評測解禁日還有一段時間，但英特爾似乎等不及要讓世人一睹英姿，乾脆直接闢了個展間讓媒體任意玩。媒體玩過之後，也證實 Panther Lake 雖然 CPU 效能方面進步幅度不大，但能耗和內顯表現大有斬獲，所以英特爾製程的往日榮光真的回來了嗎？

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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英特爾宣布，兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據英特爾發表的消息指出，已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器，以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點（EOL）。這代表著，這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線，將逐漸走入歷史。

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強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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淺談 AMD Gorgon Point：AMD 也懂擠牙膏了？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

為了不讓英特爾的 Panther Lake 搶盡媒體鋒頭，AMD 日前也於 CES 發表了代號為 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 系列處理器，以搶占 2026 年中高階筆電處理器市場。若細看其規格，不難發現 Gorgon Point 和前一代的 Strix Point 幾乎無異，和當年把 Dragon Range 直接從 7000 系列改叫 8000 的荒謬感無二，讓人不禁要問：AMD 現在也懂擠牙膏了嗎？

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了，今年第一季發表
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後，備受矚目的輝達 （NVIDIA） 與聯發科 （MediaTek） 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出，雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相，這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力，輝達仍決定不再等待，並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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