Category Archives: 處理器

聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300(Dimensity 9300),透過跑分數據,天璣 9300 不論 CPU(多核)或 GPU,性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片,不過高通消費市場有強大品牌力與知名度,聯發科想藉新 SoC 晶片,從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名,還是有一定難度。 繼續閱讀..

英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵,散熱概念股再成為焦點

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時,執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何,他說從硬體看,散熱系統是關鍵。

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高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器,欲分食 PC CPU 市場大餅

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通(Qualcomm)於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片,將打造 PC 強大運算處理器,Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時,Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片,半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300,市場期待助攻股價重返千元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出,憑藉創新全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,以極具突破性的先進科技,終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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英特爾 Meteor Lake 處理器 12/14 亮相,活動定調「AI 無處不在」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

英特爾 9 月正式發布代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器,預計 12 月 14 日問世,現在英特爾為該活動增添一個名字:AI 無處不在(AI everywhere)。由此可知,這款消費端處理器會非常依賴這一功能,似乎也成為發布會的核心主題。 繼續閱讀..

高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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ARM 發起攻勢,x86 黃昏真要來了?

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 焦點新聞評析

「Arm 指令集相容處理器能否取代 x86 個人電腦領域的壟斷性地位」,自從 2011 年 1 月 CES 至今都是每隔一段時間就會熱烈討論的議題,即使多數評論不外乎看圖說故事、見樹不見林的「高見」,除了「Arm 比較省電,也比較便宜」這種嚴重去脈絡化的「理論基礎」,完全忽視舞台主角:微軟(Microsoft)這「典範轉移」過程,能否取得商業層面實質利益的重大課題。 繼續閱讀..

AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。

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