Category Archives: 處理器

大摩看好京元電測試動能提升,給目標價到每股 100 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電,在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁,而且預估 2023 年第四季的財測不變,客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下,持續看好京元電的未來營運,因此給予「優於大盤」投資評等,目標價來到每股新台幣 100 元。

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友通聚焦三大事業!最新 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器亮相

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 16:24 | 分類 公司治理 , 半導體 , 處理器

友通資訊今日舉辦第三季法說會,副董事長李昌鴻表示,友通將聚焦嵌入式、資安與智動化事業,持續往中長線目標前進,並在國際工業自動化大展,展示 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器,成為首波搭載新平台上市的工業用主機板。

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英特爾揭示新「晶」濟來臨,晶片決定產品力

作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟(Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體)時代已來臨,晶片的實力會決定產品的競爭力,且是所有商業活動的核心,讓人不禁要問:晶片真的有那麼重要嗎?

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300(Dimensity 9300),透過跑分數據,天璣 9300 不論 CPU(多核)或 GPU,性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片,不過高通消費市場有強大品牌力與知名度,聯發科想藉新 SoC 晶片,從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名,還是有一定難度。 繼續閱讀..

英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵,散熱概念股再成為焦點

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時,執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何,他說從硬體看,散熱系統是關鍵。

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