Category Archives: 處理器

蘇姿丰:AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示,從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧(AI)晶片,成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此,對於 AMD 和輝達(NVIDIA)等大型科技公司而言,在當前供應鏈環境下,向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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英特爾處理器發熱情況再成話題,Mozilla 工程師發現 Raptor Lake 夏天容易當機

作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 7:40 | 分類 處理器 , 軟體、系統

Mozilla 資深平台工程師 Gabriele Svelto 最近發現一個有趣現象:透過追蹤 Firefox 當機報告的地理分布,他能夠準確識別出當前歐洲和美國的熱浪區域。數據顯示,配備英特爾(Intel)第 13 代和第 14 代 Core 處理器(Raptor Lake)的桌面電腦在夏季高溫環境下特別容易當機,當機率遠高於較涼爽地區的同類系統。

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英特爾 2027 年要推 Nova Lake-AX 處理器,重新定義高性能輕薄筆電規格

作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

根據外媒報導,英特爾正準備在 2027 年推出其 Nova Lake 的系列中,將會亮相一款高階行動處理器,內部代號為 Nova Lake-AX。這款新行動處理器目的是在將強大的 CPU 和 GPU 核心整合到單一平台上。尤其,AX 的命名是特別強調了其先進的整合式顯示卡性能,同時也具備強大的計算能力。這將是英特爾首款真正的「Halo」級解決方案,其將適用於筆記型電腦和行動設備。

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首台 Z2 Extreme 掌機上市,次世代掌機競賽開打

作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化,各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機,搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1,意圖搶下掌機運算單元的話語權。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待?

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台,預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前,這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴,這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片,預計 2026 年第三季上市

作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力,並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程,全力發展 Intel 14A 製程,以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際,根據外媒的報導,英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段,而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU+DRAM Module 創新封裝架構,成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能,技術領先地位明確,然該設計高度客製、成本高昂,短期難以規模化,僅適用部分高階旗艦;面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力,高通積極調整中階產品線與價格策略,才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..