聯電:與英特爾合作是最重要計畫之一,2027 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 28 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 處理器
Exynos 2500 良率不到五成!三星僅韓版 Galaxy Z Flip7 採自家晶片 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 28 日 11:24 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 |
三星 7 月推出 Galaxy Z Flip7 與 Galaxy Z Fold7,但由於良率問題,晶片策略可能出現重大轉變。據韓媒報導,韓國版 Galaxy Z Flip7 搭載三星自家 Exynos 2500 晶片,北美等全球市場為高通 Snapdragon 8 Elite 晶片。 繼續閱讀..
小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器 |
綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..
三星搶下任天堂 Switch 2 處理器代工訂單,激勵與台積電競爭利基 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:00 | 分類 Nintendo Switch , Samsung , 處理器 |
Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。



