Category Archives: 處理器

博通以亮眼財報成績宣示 AI 資本支出成長趨勢仍在持續

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 07 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

蘋果供應商博通 (Broadcom ) 在公布了樂觀的財測後，博通的股價在盤後交易中大幅上漲，這向投資者保證了人工智慧 (AI) 運算領域的支出仍然保持強勁。

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郭明錤：英特爾 Panther Lake 量產延期！英特爾：Panther Lake 按時程推出

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 05 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中資天風證券分析師郭明錤最新報告指出，最新 PC / NB 的 ODM / EMS 產業調查，英特爾 Panther Lake（PTL）量產時間從今年 9 月初延後至第四季中期。

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路透：北京將政策推廣 RISC-V 晶片，降低依賴西方科技

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 05 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

路透社引述兩位知情人士報導，中國加速行動以降低依賴西方科技，北京當局擬頒布政策指引，首次全國性推廣採用開源 RISC-V 架構晶片。繼續閱讀..

英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek，實際運作效能有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布，其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM，使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前，兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一，該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

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英特爾更新 Intel 18A 性能，能與台積電 N2 一較高下

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 24 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾在 ISSCC 2025 介紹備受期待的 Intel 18A，強調 SRAM 密度重大改進，位元尺寸從 Intel 3 的 0.03μm² 縮小到 0.023μm²，HDC 也顯示類似改進，縮小到 0.021μm²。台積電 N5、N3B 和 N2 製程 SRAM 位元大小分別為 0.021μm²、0.0199μm² 和 0.0175μm²。

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罕見推出 Intel 18A 專屬網站，英特爾能改變市場看法嗎？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 24 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾推出介紹 Intel 18A 的專屬網站。對英特爾來說不常見，但考慮到面臨投資者、市場觀察者、客戶、競爭對手甚至政客的巨大壓力，另做新網站也許不是壞主意。

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龍芯正開發下代處理器 3B6600，號稱媲美英特爾第 13 代效能

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 19 日 10:25 |

分類中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國處理器廠商龍芯中科近期在投資者關係活動中表示，正在開發下一代桌面晶片 3B6600。
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AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。繼續閱讀..

台積電高雄擴建計畫案通過環評初審

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 13 日 14:00 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

高雄市環保局於 13 日上午舉行「台積電楠梓新建半導體廠擴建計畫環境影響說明書」初審會議，針對公民團體關心本案溫室氣體排放衝擊城市減量目標部分，環保局指出，本案經使用再生能源、製程設備改善等碳排減量措施後，減少 54% 排放，未來增量亦將隨再生能源占比提升而逐年遞減，環保局評估本案不影響本市 2030 年減量目標。

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