Category Archives: 處理器

因應川普關稅政策不確定風險，台積電晶片生產價格將調漲 15%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 06 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

新就任的美國總統川普誓言要對多個國家徵收關稅，而他目前正在一一兌現承諾當中。不過，徵收關稅將導致多個產業陷入混亂。對此，晶圓代工龍頭台積電正在考慮大幅提高晶片生產價格，以因應接下來川普進行徵收關稅的不確定風險。

繼續閱讀..

英特爾、AMD 全新行動平台大亂鬥，誰能笑到最後？
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 處理器

英特爾和 AMD 日前於 CES 都發表了各自的新一代行動處理器。英特爾推出了 Arrow Lake 的行動版本──Arrow Lake HX 及 Arrow Lake H，AMD 則是發表了對標 Arrow Lake HX 的 Fire Range 以及瞄準 Arrow Lake H 的 Krackan Point。如果再加上兩家之前已經發表的 Lunar Lake 以及 Strix Point，今年可說是兩家行動平台種類最為豐富的一年，究竟在這樣的大亂鬥下誰能笑到最後？

繼續閱讀..

淺談 AMD Z2：有想法但沒章法？
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 處理器 , 遊戲主機 , 電子娛樂

AMD 日前於 CES 正式發表了專為電競掌機打造的 Z2 處理器，並一口氣推出了三個型號：Z2 Extreme、Z2 及 Z2 Go，企圖強調其於掌機市場的領先地位。然而儘管處理器陣容看似完整，但如果細看規格會發現其實 Z2 家族更像一台硬湊起來的拼裝車，究竟是怎麼回事？

繼續閱讀..

Android 深度結合 Gemini，Google 2025 年硬體布局解析
作者 |發布日期 2025 年 02 月 01 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C , AI 人工智慧 , Android

Google 涉足硬體領域的時間雖不像其他品牌那麼久，這些年來產品線不斷擴張，涵蓋消費電子產品常見如手機、平板、無線耳機、智慧音箱等，加上全球 50% 以上手機運行的軟體，Google 具有舉足輕重地位。邁入 2025 年，Google 會有哪些產品將與消費大眾見面？

繼續閱讀..

淺談 Strix Halo：是勇於創新還是蚍蜉撼樹？
作者 |發布日期 2025 年 01 月 27 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 處理器

AMD 日前於 CES 發表了代號為 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 系列行動處理器，這顆處理器也是有史以來內建 GPU 規模最大的 SoC。雖然 AMD 在發表會上將其與 Lunar Lake 進行比較，但市場多以為這顆處理器的野心更大，其實是瞄準蘋果的 M4 Max 而來，究竟 Strix Halo 是勇於創新還是蚍蜉撼樹？

繼續閱讀..

AI 賦能智慧家庭，MCU 角色與未來趨勢
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

智慧家庭市場正經歷跨越式發展，驅動力源於 AI、物聯網與能源管理等技術的深度融合，技術革新如生成式 AI 應用，拓展智慧家電的功能邊界；標準化生態系統，特別是 Matter 標準推廣，打破設備互通障礙，催生更多創新應用；區域市場的差異化發展，尤其是亞太地區憑藉高性價比需求和供應鏈優勢，預估到 2026 年超越北美，成為全球最大的智慧家庭設備出貨市場，因素共同構成未來市場增長的核心動力。 繼續閱讀..