Category Archives: 處理器

Android、ChatGPT 應用 RISC-V!外資維持晶心科買進目標價 618 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 23 日 11:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

RISC-V 關鍵應用有 Android、AI、汽車,由於晶心科表明已與 Android 客戶接觸,並與 10 家客戶洽談汽車解決方案,更在 AI 應用 ChatGPT 方面的解決方案,可以覆蓋 93% 的 TensorFlow 應用,因此外資出具最新報告,給予晶心科「優於大盤」的評等,並維持目標價 618 元。

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因應競爭者來勢洶洶,AWS 推兩種新支援自研處理器應用模式

作者 |發布日期 2023 年 02 月 20 日 12:40 | 分類 Amazon , IC 設計 , 半導體

就在日前市場傳出 Google 研發資料中心處理器得到進展,預計 2025 年開始使用新處理器,積極與競爭對手亞馬遜雲端服務(AWS)競爭市場之際,AWS 也宣布,推出兩種由新一代自研晶片 Amazon Graviton3 所支援的新應用模式 Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2) M7g 和 Amazon EC2 R7g。這兩款應用模式與上一代的 M6g 和 R6g 相比性能均提升高達 25%,是目前Amazon EC2 中同系列性能最佳應用模式。

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英特爾推最高 56 核心 2 款 Xeon 桌上型工作站處理器,3 月供貨

作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 桌上型電腦

處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布,推出 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 兩款 Sapphire Rapids 桌上型工作站處理器。Xeon w9-3495X 更是英特爾設計過最強大的桌上型工作站處理器。新 Xeon 處理器針對專業創作者設計,為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大運算效能。憑藉突破性的新運算架構、更快的核心和新的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)封裝,Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列處理器在效能提升方面開創前所未有的可擴展性。

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聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世

作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200,是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度,優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。

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郭明錤:聯發科上半年出貨量減少最多 40%,最快第三季回溫

作者 |發布日期 2023 年 02 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科日前公布 2023 年 1 月營收,金額為新台幣 223.83 億元,較 2022 年 12 月下跌 42.1%、較 2022 年同期也下滑 48.5%,這成績與市場預期 1 月份中國手機市場重返年成長趨勢截然相反。中資天風證券知名分析師郭明錤表示,聯發科 2023 年 1 月營收顯著衰退的原因不僅是農曆過年導致工作天數少,主因是 Android 手機處理器面臨結構性衰退。聯發科上半年行動處理器出貨量仍年衰退 30%~40%,最快要到 2023 年第三季恢復成長。

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+++ 時代再見!英特爾宣布末代 14 奈米 Rocket Lake-S CPU 停產時間

作者 |發布日期 2023 年 02 月 13 日 12:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

外媒報導,處理器大廠英特爾上週向合作夥伴宣布,停止生產第 11 代 Rocket Lake-S CPU,2024 年 2 月 23 日為最後出貨日。第 11 代 Core-i Rocket Lake-S 系列處理器為最後一代採用 14 奈米製程產品,停產代表 14 奈米製程結束。英特爾表示停產前,合作夥伴仍可於 8 月 25 日前下單 Rocket Lake-S CPU。

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