Category Archives: 處理器

NVIDIA 攜手英特爾新 Xeon 處理器,搶攻高能效 AI 加速運算

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

NVIDIA 表示,隨著處理器大廠英特爾 (Intel) 於 11 日宣布推出第四代 Xeon 可擴充處理器之後,NVIDIA 及合作夥伴開始為高能效 AI 打造新一代加速運算系統。這些系統搭載 NVIDIA H100 Tensor Core GPU,提供較上一代產品更出色的運行效能、更佳擴充性及更高執行效率,每瓦有更亮眼運算表現及解決問題的能力。NVIDIA DGX H100 系統及由 NVIDIA 全球合作夥伴推出的 60 餘款搭載 H100 GPU 的伺服器產品,都將搭載英特爾新第四代 Xeon 可擴充處理器。

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英特爾推第 4 代 Xeon 可擴充處理器,多家台廠已採用

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 13:30 | 分類 晶片 , 處理器

英特爾於 11 日推出第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器(代號 Sapphire Rapids)、Intel xeon CPU Max系列(代號 Sapphire Rapids HBM)以及 Intel Data Center GPU Max 系列(代號 Ponte Vecchio),該品可望提升資料中心的效能、效率、安全性,並為Al、雲端、網路和邊緣以及全球最強大的超級電腦提供各項新功能。 繼續閱讀..

聯發科第四季營收微幅超出財測,2022 年營收仍創新高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 19:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 12 月營收,金額為新台幣 386.85 億元,較 11 月份增加 7.09%,較 2021 年同期減少 16.27%。合計,2022 年第四季營收來到 1,081.94 億元,較第三季減少 23.9%,也較 2021 年同期減 15.91%。合計,2022 年全年營收為 5,487.96 億元,較 2021 年增加 11.22%,續創新高紀錄表現。

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台積電 2022 年第四季營收略低預期,全年營收 2.26 兆元仍創新高

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 14:20 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 2022 年 12 月營收,金額為新台幣 1,925.6 億元,較 11 月份減少 13.5%,較 2021 年同期增加了 23.9%,終止了連續四個月營收 2,000 億元以上的表現。累計,2022 年第四季營收來到 6,255.32 億元,較第三季增加約 2%,較 2021 年同期也增加 42.75%。累計,2022 年全年營收達 2.26 兆元,成長 42.6%,再創歷史新高紀錄。

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CES 2023:AMD Ryzen 7040 行動運算平台突出 AI 運算效能

作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 9:27 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

AMD 於 CES 2023 揭露或說明涵蓋「個人運算」(AMD Ryzen 7040/7045系列筆記型電腦處理器;Ryzen 7000/7000X3D(基於「AMD 3D V-Cache」垂直堆疊快取技術)系列桌上型電腦處理器)、「自適應運算(Adaptive Computing)」與「高效能運算(High Performance Computing,HPC)」(AMD Instinct MI300系列加速處理器(Accelerated Processing Unit,APU))等領域的多款處理器與新興技術。 繼續閱讀..

聯發科 CES 2023 會場大秀 Wi-Fi 7 生態系,完整布局無線上網市場

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 2023 年國際消費電子展(CES 2023)攜手合作夥伴,首次展示完整 Wi-Fi 7 全球生態系統,以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗,包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等,這些終端產品將展示聯發科持續投資 Wi-Fi 7 技術的成果。

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AMD 發表新筆電處理器系列,持續與英特爾競爭市占

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 在拉斯維加斯 CES 2023 展示一系列筆電處理器,包括首款採小晶片設計的處理器,即 5 奈米製程打造的 Zen 4 架構 Dragon Range 系列處理器。AMD 還推出新 4 奈米製程 Phoenix 系列處理器,Zen 4 架構和 RDNA 3 圖形架構,以及新 XDNA 架構 Ryzen AI 引擎。此為 AMD 收購賽靈思後,短短一年間採用的新技術,將專用 AI 引擎注入 AMD 最新筆電處理器。

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高通 CES 2023 秀整合駕駛輔助與數位座艙系統單晶片

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 8:10 | 分類 晶片 , 自駕車 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 CES 2023 宣布推出 Snapdragon Ride Flex,成為汽車產業當中首款可同步支援數位座艙與先進駕駛輔助系統之可擴展系統單晶片系列。並強調,以 Snapdragon Ride 平台產品組合在先進駕駛輔助和自動駕駛領域帶動全球發展動能。同時,偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作,攜手加速開發新一代數位座艙。

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英特爾 CES 2023 推出多款第 13 代處理器,完整家族產品陣容

作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 9:15 | 分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

處理器大廠英特爾 (Intel) 於美國拉斯維加斯 CES 2023 發表多款處理器,包括第 13 代 Intel Core H、P 和 U 系列筆電處理器、第 13 代 Intel Core 桌上型處理器、新 Intel Processor N 系列處理器,並新款 Intel Evo 筆電規範。新品可為低迷筆電環境注入一股新活力。

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