Category Archives: 處理器

高通陳若文:2024 年台灣採購金額上看 3 千億元,且是台積電美國首批 4 奈米客戶

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示,高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元,2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存,必須調整完庫存才會有大量採購,預計至少與 2022 年金額相當。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成,加強與台灣生態系連結合作

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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AMD 發表 Zen 4 架構,5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布,將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構,為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2,大幅改善處理能力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

高通(Qualcomm)MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2,強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務,並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services(包括雲端和設備組件,協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務),為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務,以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..

掌握金融高效能運算!一元素、AMD、Dell Technologies 研討解方

作者 |發布日期 2023 年 03 月 10 日 11:25 | 分類 Fintech , 處理器 , 財經

針對金融商品開發的核心技術與 Basel III 的風險管理架構,一元素、AMD 與 Dell Technologies 將在 3 月 23 日合辦 2023 年金融高速運算研討會,提出三方合作的應對之道,由一元素、AMD 與 DELL 從軟硬體設計與程式開發的角度,提出高效能運算的應用及發展方向。

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高通發表支援 5G Advanced 之 Snapdragon X75 方案

作者 |發布日期 2023 年 03 月 02 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

高通 2 月發表 Snapdragon X75 5G modem 架構,並支援固定無線接取(Fixed Wireless Access,FWA)應用,聚合 6GHz 以下和毫米波(mmWave)頻段頻譜,以增加網路容量,包括用於毫米波頻段的十載波聚合(10-carrier aggregation),可組合多達十個獨立載波通道以充當單個通道,實現更高傳輸速度,並支援網路切片(Network Slicing)功能之企業與5G專網用例能力。 繼續閱讀..

美國計劃讓華為連 4G 晶片都拿不到,一口氣將其推入死地

作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

就在日前發生間諜氣球事件,使得美中緊張關係急速升溫的當下,華爾街日報引用知情人士的說法指出,美國政府正在考慮以國家安全為理由,撤銷對中國華為的相關出口許可,進一步使得華為連 4G 晶片都將無法取得,將華為一口氣置之死地。

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