Category Archives: 處理器

英特爾 CES 2023 推出多款第 13 代處理器，完整家族產品陣容
作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 9:15 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

處理器大廠英特爾 (Intel) 於美國拉斯維加斯 CES 2023 發表多款處理器，包括第 13 代 Intel Core H、P 和 U 系列筆電處理器、第 13 代 Intel Core 桌上型處理器、新 Intel Processor N 系列處理器，並新款 Intel Evo 筆電規範。新品可為低迷筆電環境注入一股新活力。

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主打資料中心，中科馭數推出第一顆中國國產 DPU 晶片 K2
作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 15:39 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

中國環球電視新聞網（CGTN）報導，北京科技公司中科馭數（YUSUR）開發中國第一顆資料處理單元（Data Processing Unit，DPU）晶片，在美國對中國祭出晶片禁令之際，扮演今後異質運算（Heterogeneous computing）組成部分，肩負塑造未來新一代智慧運算的重責大任，並被視為中國晶片產業發展的重大里程碑。 繼續閱讀..

台積電先進製程加持，南科 2022 年前 10 個月營業額創同期新高
作者 |發布日期 2022 年 12 月 23 日 14:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

南部科學園區管理局表示，無懼國際政經動盪的氛圍影響，南部科學園區 2022 年 1~10 月營業額在半導體產業的領航帶動下，締造了歷年同期最佳的新台幣 1 兆 1,675.29 億元的成績，成長率達 35.31% 以上，已超越 2021 年全年營業額。

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世界先進宣布加入 RE100，承諾 2040 年全球完全使用再生能源
作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進 21 日宣布加入全球再生能源倡議組織 RE100，承諾 2040 年全球營運據點將百分之百使用再生能源，為台灣半導體產業中首家承諾於 2040 年達到 RE100 目標的企業。此外，世界先進公司進一步設定淨零路徑，穩步朝 2050 年淨零排放目標邁進。

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聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭，華為海思庫存耗盡
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看，聯發科仍居第一，但市場占比下滑至 35%，排名第二的高通的市場占比上升到 31%，之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思，第二季降至 0.4%，第三季更幾乎為零。

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AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講，預期將發表新產品
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布，其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日，在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前，該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰
作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。

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