Category Archives: 處理器

神盾董座:聯盟站在巨人肩膀上,加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略,並且剖析洞察未來三大市場成長動能,包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年,這樣還算 innovation 2024 嗎?

作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,隨著英特爾(Intel)尋求精簡其業務營運,並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利,該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此,當前任何事情都可能被延遲,其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告,英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024),官方已通知該活動已被延遲。

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