Category Archives: 處理器

天璣 9400 續擁全大核設計！性能功耗再升級，安兔兔跑分破 300 萬分
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今（9 日）舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，為第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，並採用台積電第二代 3 奈米製程，擁有 291 億電晶體，數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

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Hot Chips 2024》新世代 AI PC 的心臟：英特爾 Lunar Lake、AMD Zen 5 與高通 Oryon
作者 |發布日期 2024 年 10 月 08 日 8:20 |
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分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 筆記型電腦

「電腦的靈魂是數學，身體是物理，但經濟才是它們存在的理由」，這段話的最後一句，更道盡了在本屆 HotChips 大量揭露技術細節的「微軟 Copiot+ AI PC 御三家」，隱藏於其後的商業動機和策略布局，畢竟在商品的世界，技術永遠是為市場而服務。 繼續閱讀..

天璣 9400 傳打入三星供應鏈，聯發科賀喜漲半根停板
作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 10:00 |
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分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 9 日發表年度旗艦手機處理器天璣 9400，市場消息指出，延續上代天璣 9300 全大核心架構，加上台積電第二代 3 奈米 (N3E) 節點加持，性價比較競爭對手高通 Snapdragon 8 Gen 4 高，可望打入三星 Galaxy S25 系列供應鏈，聯發科 7 日股價一度上漲近半根停板，投資人頗為期待。

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英特爾顯示卡市占率掛零，難撼動 NVIDIA 與 AMD 雙雄
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 處理器 , 電子娛樂

最新出爐的 2024 年第二季顯示卡（AIB）市場報告顯示，儘管整體產業出貨量大幅成長 47.9% 至 950 萬台，但英特爾自 2022 年推出首款 Arc 系列顯示卡以來，市占率仍停滯在 0%，與市場領導者輝達（NVIDIA）的 88% 和 AMD 的 12% 形成鮮明對比。 繼續閱讀..

記憶體不如預期且代工仍虧損，三星第三季獲利烏雲罩頂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 11:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體報導，隨著三星將於 10 月 8 日預先公布 2024 年第三季的先期財報的情況，市場預期獲利將會減少。原因是市場預期，在半導體和智慧型手機業務預計獲利表現將比預期更差的情況下，三星第三季營業利益平均每月下降 2.4 兆韓圜，使得整季的獲利有所下滑。

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Hot Chips 2024》活在 x86 雙雄「核戰」與雲端巨頭自研晶片陰影下的 Arm 伺服器 CPU：核心數激增的 AmpereOne
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

科技業公司開始不務正業、轉職「簡報王」且畫大餅越大的時候，多半暗示前景蒙上一層不祥的陰影，十年前積弱不振的 AMD 如此，先進製程追趕台積電的英特爾如此，唯一碩果僅存的 Arm 伺服器晶片廠商更如此。 繼續閱讀..

Snapdragon X Elite 以面積增效能，新一代晶片力拚蘋果 M 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。

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