韓國媒體指出,美國半導體企業英特爾 (Intel) 宣布分拆晶圓代工業務,因應財務危機。英特爾目標是美國政府支持下,繼續發展晶圓代工,並上市(IPO)籌資。
英特爾晶圓代工不易拆分 IPO,但若成功會比三星更有優勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |

Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙:英特爾 Xeon 6 SoC |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 09 月 23 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit |
受到人工智慧狂潮的衝擊,2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」,幾乎所有議程都繞著 AI 轉,只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」,但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道,請別忘了,就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器,伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。
英特爾失去攔胡機會,SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體 | edit |
先前媒體報導,SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年,更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案,因是 SONY 唯一考慮的供應商。
