Category Archives: 處理器

大摩仍看好地緣政治下台積電表現，維持 1,180 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 11:25 |

分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

針對晶圓代工龍頭台積電面臨地緣政治風險，外資大摩表示，在台積電先進製程發展的優勢下，仍然在市場上被客戶所青睞。因此，力挺台積電的營運表現，維持「優於大盤」的投資評等，目標價重申為每股新台幣 1,180 元。

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英特爾提供 AI 平台創新應用，為巴黎奧運帶來 AI 無所不在體驗

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 將在 2024 年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來採用英特爾處理器所打造的 AI 科技，實現「AI 無所不在」的願景。

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有利薄型筆電？傳英特爾拉高次代 CPU 工作溫度上限

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 17 日 13:45 |

分類半導體 , 處理器

市場謠傳，英特爾（Intel Corp.）次世代 CPU 能夠承受的最高工作溫度，有望比當代版本更高。繼續閱讀..

三星傳以 4 奈米量產 HBM4，對抗 SK 海力士、台積電聯盟

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 16 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 處理器

市場謠傳，三星電子（Samsung Electronics Co.）準備以先進 4 奈米製程量產次世代高頻寬記憶體「HBM4」。繼續閱讀..

伺服器癱瘓！英特爾旗艦 CPU「故障率 100%」，遊戲商怒換 AMD

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:00 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾旗艦款 CPU 狂出包，網路遊戲開發商 Alderon Games 稱，英特爾第 13 代和第 14 代 CPU 故障率接近 100%，將伺服器切到 AMD 處理器，並建議其他公司也這樣做。繼續閱讀..

聯發科第一季 5G 手機處理器出貨超車高通，登基排行榜第一

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:15 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

市場研究及調查機構 Omdia 表示，搭載聯發科處理器的 5G 智慧型手機出貨量在 2023 年第一季達到 53% 的強勁年成長，數量從 2023 年同期的 3,470 萬支，進一步提升到 2024 年的 5,300 萬支。相較之下，搭載高通 Snapdragon 處理器的 5G 智慧型手機，出貨量則是保持穩定，由 2023 年同期的 4,720 萬支，到 2024 年第一季為 4,830 萬支。

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國網中心「創進一號」超級電腦上線，採 CPU 架構、算力達 3.5 Petaflops

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 07 月 08 日 11:46 |

分類尖端科技 , 處理器 , 電腦

國研院國網中心建置的新一代超級電腦「創進一號」（Forerunner 1）7 月正式提供服務，接替除役的台灣杉一號。

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中芯國際 5 奈米打造，華為新麒麟 9100 超越 Snapdragon 8 Gen 2

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 08 日 11:10 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

外媒報導，中國華為新麒麟 (Kirin) 手機處理器預定年底發表，Mate 70 系列智慧手機搭載新處理器。雖華為處理器到目前都令人失望，但不是華為的錯，是因受限美國禁令，但麒麟新處理器可能提升性能，頗受外界矚目。

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英特爾停產部分處理器，14 奈米桌上型處理器時代終結

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 05 日 14:40 |

分類半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

近日英特爾通知新產品變更（PCN），停產 Core-i9-12900KS（Alder Lake）和第十代 Core-i 等多款處理器。英特爾安排，客戶最後下單日為 2025 年 1 月 24 日前，產品會在 2025 年 7 月 25 日前發貨。

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三星開發新處理器散熱機制，過熱不再是自研處理器原罪

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 14:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體 TheElce 報導，三星正在開發新晶片封裝，防止 Exynos 系列處理器 (AP) 過熱。

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台積電 N3E 製程助攻，AMD Zen 6 架構 2025 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

市場 AMD Zen 6 架構傳聞，表示 Zen 6 核心代號為 Morpheus，採 2 及 3 奈米製程，Zen 6 系列有三種版本 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。之後消息，Zen 6 系列架構為三種核心，分別為 8 核心（Zen 6）、16 核心（Zen 6c）與 32 核心（Zen 6c 延伸）。

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台積電 3 奈米換成三星，Google Tensor G5 進入投片階段

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

先前消息指出，Google 2025 年發表的第十代 Pixel 智慧手機迎接重大變革，Tensor G5 處理器可望成為台積電生產的首款 Pixel 處理器。最新消息，Tensor G5 處理器流程順利，即將進入投片階段。

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外媒：AMD 最新 Ryzen AI 300 發布日期恐延後至 7/28

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 8:09 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

先前傳出 AMD 下一代 Ryzen AI 300 Strix Point 系列預定 7 月 15 日發布，但外媒 Tom’s Hardware 引用硬體爆料者「金豬升級包」的話稱，AMD 已將 Ryzen AI 300 發布時間延後到 7 月 28 日，即 Ryzen 9000（Granite Ridge）發布的前幾天。繼續閱讀..