Category Archives: 處理器

研究：D1 晶片效能達人腦 36%，特斯拉晶片「智力」2023 年超越人類
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 8:45 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英國汽車租賃公司 Vanarama 最新研究顯示，深入分析過去和現在特斯拉（Tesla）AI 微晶片發現，效能以每年驚人的 486% 速率增長，最新 D1 微晶片每秒運算次數可達 362 兆次，人類大腦每秒 1 千兆次。換言之，D1 微晶片處理效能達大腦 36%，報告預測，2023 年特斯拉微晶片「智力」將超越人類。 繼續閱讀..

搶攻更大市場，高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 |
line share
line share
分類 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會，預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2，為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導，Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同，將出現兩種運算時脈產品。

繼續閱讀..

NVIDIA、Arm 與英特爾三雄聯手，發表 FP8 規格加速 AI 運算
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 11:30 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

為了加速 AI 訓練、推理發展，NVIDIA、英特爾（Intel）以及 Arm 三雄聯手，近日共同發表 FP8 Formats for Deep Learning 白皮書，期能透過 8 位元浮點運算的格式來改善運算效能，並將當成 AI 通用的交換格式，提升深度學習訓練推理速度；而此一白皮書也已提交給電機電子工程師協會（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）。

繼續閱讀..

AMD Datacenter Solutions Day 確認第四代 EPYC Genoa 第四季發表
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:50 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 15 日於台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，以「Together We Advance」為主題，由 AMD 與 20 位 OEM / ODM 及 ISV / IHV 合作夥伴廠商分享 AMD EPYC 處理器及 Instinct 加速器的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用，現場更帶來眾多搭載 AMD 第三代 EPYC 處理器及 AMD Instinct MI200 加速器的產品展示。

繼續閱讀..

加快軟體定義汽車腳步，意法新一代車用 MCU 亮相
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 8:57 |
line share
line share
分類 半導體 , 汽車科技 , 自駕車

為實現軟體定義汽車，支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程，意法半導體（ST）宣布推出新一代車用微控制器（MCU）Stellar P，可整合 CAN-XL 車載通訊標準的微控制器，讓新的汽車平台能處理不斷成長的資料流程，以維持汽車性能處於巔峰狀態。

繼續閱讀..

回顧歷史夢幻處理器：多核心多執行緒幢影與蘋果「水瓶座」四核心處理器計畫（1980 年代後期）
作者 |發布日期 2022 年 09 月 13 日 8:00 |
line share
line share
分類 Apple , 技術分析 , 會員專區

也許這次了無新意的 iPhone 14 發表會，並沒有替果粉「充值信仰」，但 2019 年 4 月 30 日，一份出現在網路網路檔案館（Internet Archive）、1989 年發表、內容多達 220 頁的蘋果機密文件（或許能當成一本書），披露的「水瓶座」（Aquarius）計畫、「天蠍座」（Scorpius）處理器架構規格、預定實作的「心宿二」（Antares）處理器，精彩橋段與後繼影響，可能遠比歷史任何 iPhone 更有「激勵士氣」效果──即使當時就是根本不可能成真的天方夜譚。 繼續閱讀..

聯發科 8 月營收 447 億元創同期新高，第三季衝刺財測達標難度高
作者 |發布日期 2022 年 09 月 08 日 17:40 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 8 月營收，金額為新台幣 447 億元，較 7 月 408.9 億元成長 9.32%，較 2021 年同期 428.08 億元也成長 4.42%，為歷年同期新高。累計 2022 年前 8 個月營收為 3,840.31 億元，較 2021 年同期成長 21.2%，也創下同期新高紀錄。

繼續閱讀..

SiFive 兼容 RISC-V CPU 核心！為 NASA 下一代太空飛行運算提供動力
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 11:30 |
line share
line share
分類 晶片 , 航太科技 , 處理器

無晶圓廠半導體 SiFive 今日宣布，其兼容 RISC-V 的 CPU 核心，為 NASA 最新高效能太空飛行運算（HPSC）提供動力，預計將成為未來載人和無人任務的支柱，包括月球和火星任務，其微處理器將根據與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年，價值 5,000 萬美元的合約進行開發。

繼續閱讀..

高通 400 及 600 系列行動處理器亮相，衝刺入門與中階市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器，推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升，採用更新和更快核心模組，並以更先進製程生產。

繼續閱讀..

回顧歷史夢幻處理器：軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業（1980 年代後期至今）
作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

2018 年 7 月 26 日，IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉，慶賀代號「Silver Lake」（銀湖）的 AS/400（Application System/400）30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功，前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎，更是「Co-Designed」（軟硬體協同）虛擬機的真正源頭。

繼續閱讀..