Category Archives: 處理器

聯發科天璣 9400 NPU 提升 40%，但代價是價格不菲

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 05 日 14:30 |

分類半導體 , 手機 , 處理器

外媒報導，市場消息 IC 設計大廠聯發科新旗艦手機處理器天璣 9400 採台積電第二代 3 奈米製程，NPU 性能提升高達 40%，但因是第二代 3 奈米製程，價格也大幅成長。

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精測：智慧手機處理器晶片出貨旺，7 月營收年增逾一成

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 03 日 18:29 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

測試介面廠中華精測今天公布 7 月合併營收新台幣 2.98 億元，較 6 月成長 7.9%，年增 11%，累計前七個月合併營收 16.96 億元，年成長 0.5%，全年合併營收朝雙位數成長率目標邁進。

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英特爾水逆不斷！特定 CPU 延長保固兩年，仍面臨團體訴訟

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 02 日 14:22 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾第 13 和 14 代 Raptor Lake CPU 因電壓不穩，導致系統崩潰，先前表示 8 月中旬將發布微碼（microcode）更新解決問題，今日再度宣布延長這兩代處理器保固期兩年。然還是無法平息受害者怒火，部分用戶考慮提告。繼續閱讀..

英特爾崩，道瓊剔除之改納輝達的時刻到了？

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 02 日 14:10 |

分類 GPU , 處理器 , 證券

英特爾（Intel Corp.）8 月 1 日盤後公布的財報財測差勁，還宣布裁員、砍資本支出、停發股利，衝擊盤後股價崩跌將近 20%。外媒直指，道瓊工業平均指數剔除英特爾，改納輝達（Nvidia Corp.）的時機也許已經到了。繼續閱讀..

Meteor Lake 良率出包？專家：英特爾落後台積數年

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 02 日 11:30 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾（Intel Corp.）最新公布的財測慘淡，並宣布一連串措施試圖搶救獲利。分析人士直指，根據執行長格爾辛格（Pat Gelsinger）的說法，英特爾「Meteor Lake」處理器還面臨良率問題。繼續閱讀..

Snapdragon X PC 明年售價更親民，高通承諾門檻降至 700 美元

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 08 月 01 日 16:47 |

分類 AI 人工智慧 , Windows , 處理器

定價 999.99 美元的微軟 Surface Laptop 13.8 吋，可說是消費者入手搭載高通 Snapdragon X Plus 處理器的 Windows 新電腦最便宜的選項。但到 2025 年，那些搭載 Snapdragon X 系列處理器的電腦售價可望更親民，高通承諾它們的價格將落在 700 美元大關。

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高通再獲美國政府豁免，繼續與華為合作

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 01 日 9:50 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

美國晶片製造商高通今日財報會議表示，智慧手機 AI 功能需求不斷成長，推動產品銷售，造就第二季優於預期財報。且中國智慧手機製造商營收，較 2023 年同期成長超過 50%。

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淺談英特爾 Lunar Lake：推測表現、商業挑戰與 x86 指令集包袱

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 08 月 01 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

近幾年兩個關鍵要素衝擊自「Ultrabook 之亂」後，十多年彷彿一灘死水的筆電市場，前一個是蘋果自研筆電處理器引發的巨大震撼，昭告世人「堆高手機處理器規格，亦可滿足筆電需求，並創造嶄新行動使用者體驗」，後一個是本機端人工智慧推論以 NPU（神經處理單元）之名成為新型筆電處理器不可分割的一部分，高通（Qualcomm）第四代 Windows-On-Arm 筆電系統單晶片 Snapdragon X Elite 領銜微軟 Copilot+ PC，與英特爾研發試圖挑戰蘋果的 Lunar Lake，就是因應這兩項巨變的必然結果。繼續閱讀..

投產近了？黃仁勳：Blackwell 樣本本週全球送樣

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 處理器

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，次世代「Blackwell」AI 加速器本週已開始全球送樣，有望按計畫開始投產。繼續閱讀..

台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS）先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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超微調高資料中心 GPU 年度銷售預估，盤後大漲 7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 31 日 8:39 |

分類半導體 , 處理器 , 財報

處理器大廠超微（Advanced Micro Devices Inc., AMD）於美國股市週二（7 月 30 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 29 日為止）財報：營收年增 9%（季增 7%）至 58.35 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 19%（季增 11%）至 0.69 美元，Non-GAAP 毛利率年增 3 個百分點（季增 1 個百分點）至 53%。

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淺談 Strix Point：AMD 奪回行動處理器效能王座的關鍵

作者朱熹|發布日期 2024 年 07 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 處理器

AMD 日前於 COMPUTEX 正式發表了搭載 Zen 5 架構的 Strix Point （Ryzen AI 300）行動處理器，且搭載該處理器的筆電即將於 8 月正式上市。在處理器單元、內顯單元以及 NPU 均採用新架構的情況下，AMD 是否能靠 Strix Point 重返行動處理器效能王座？

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