Category Archives: 處理器

達發與 SONY 攜手,出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆

作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示,自 2016 年起,在市場的見證下,成功幫助全球客戶加速品問世時間,迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下,達發科技自2021年起,與 SONY 建立了密切的合作關係,成為「LDAC 技術合作夥伴」,主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援,累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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神盾董座:聯盟站在巨人肩膀上,加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略,並且剖析洞察未來三大市場成長動能,包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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