全球半導體產業聚焦先進封裝技術,「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」(Panel Level Packaging,簡稱 PLP),全面展示最新設備、材料與製程技術,完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案,帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..
面板級封裝需求夯!電子生產製造設備展 4 月登場,首新增 PLP 專區 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板 |