Category Archives: IC 設計

訂單熱絡沖淡關稅與匯率衝擊，信驊調升第二季預期營收金額
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

IC 設計大廠信驊董事長林鴻明看好 AI 伺服器的發展，即便有關稅與匯率的干擾，對接下來的營運表現影響不大，2025 年第二季營運表現將優於預期，單季營收金額可望達新台幣 19 億至 20 億元，較之前 17 億到 18 億元提升，而全年營收也將成長達兩位數水準。

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AMD 在 COMPUTEX 大秀肌肉，三大新產品亮相搶市場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 於 21 日 COMPUTEX 發表在高效能運算領域的最新突破性產品，推出包括 Radeon RX 9060 XT 顯示卡與 Radeon AI PRO R9700 繪圖卡，以及 Ryzen Threadripper 9000 系列處理器。全新產品專為應對遊戲、內容創作、專業領域與人工智慧（AI）開發中最嚴苛的工作負載而設計，拓展高效能運算的技術極限。

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高通也跟進 2 奈米！高層強調「謹慎使用」，成本效益是關鍵
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 18:22 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行今（20 日）在主題演講中指出，首顆 2 奈米晶片預期 9 月完成設計定案（Tape out）。在被問到是否跟進 2 奈米時，高通行動、運算與 XR 部門總經理 Alex Katouzian 表示，高通確實正朝向 2 奈米技術邁進，將會在手機、個人電腦及其他裝置中看到 2 奈米產品出現，而他也強調 2 奈米必須「謹慎運用」。 繼續閱讀..

輝達攜手聯發科布局 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，黃仁勳站台力挺蔡力行
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科副董事長暨執行長蔡力行今日 COMPUTEX Taipei 主題演講，輝達執行長黃仁勳特來站台，不僅是為了聯發科與輝達共同設計搭載於 NVIDIA DGX Spark 的 GB10 超級晶片，還因為聯發科成為首批 NVIDIA NVLink Fusion 生態系的合作夥伴。為此，蔡力行還特別送黃仁勳最愛的夜市水果，以示雙方深厚關係。

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蔡力行：首款 2 奈米晶片 9 月定案，客製化方案布局先進製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科副董事長暨執行長蔡力行於 COMPUTEX 2025 發表主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科如何將無所不在智慧融合運算的願景。蔡力行也表示，聯發科 2 奈米製程今年投片。

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高通重返資料中心！Oryon CPU 架構持續推進，未來將有資料中心版
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 18:27 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國晶片大廠高通今（19 日）舉辦 COMPUTEX 2025 主題演講，執行長 Cristiano Amon 宣布進軍資料中心，目前尚未公布具體的產品路線圖。但他認為，隨著高通日前宣布與沙烏地阿拉伯新創 AI 公司 Humain 合作，NVIDIA也宣布做為生態系一員，都顯示高通有兩項關鍵的能力，即具有破壞性的 CPU 架構及靈活性，即高通的 DNA 是高效能、非常低功耗的運算。 繼續閱讀..

黃仁勳：GB300 系統第三季推出，攜手台系供應鏈推 RTX PRO 伺服器
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 16:35 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在 2025 COMPUTEX Taipei 的主題演講中，輝達執行長黃仁勳不僅發表其對未來人工智慧(AI)發展的看法，並且如何與台灣供應鏈廠商攜手打造 AI 產業與應用之外，黃仁勳也進一步發表了旗下多款產品的進度狀況，藉以持續穩定保持在全球 AI 產業的領先龍頭上。

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黃仁勳公布答案，輝達全新台灣總部地點落腳北士科
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 12:54 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（19）日在台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）正式宣布，輝達將於台北市北投區設立全新台灣總部，將新總部取名為「星群」（NVIDIA Constellation）。進一步強化台灣在全球人工智慧與半導體產業的戰略地位。黃仁勳表示，台灣擁有世界頂尖的半導體供應鏈與創新能量，將成為輝達在AI、雲端運算與自駕車等新興領域拓展的重要樞紐。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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實現 AI 架構未來世界，聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇，聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓，也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法，強調 AI 是真實存在，並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術，加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作，未來將持續在深化在先進製程（Advanced Process）和先進封裝（Advanced Packaging）的合作。使 AI 架構的世界，無論是邊緣端還是其他應用，共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

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