Category Archives: IC 設計

智原推出 SerDes 進階技術服務方案,加速 ASIC 量產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 8:01 | 分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務廠智原科技推出 SerDes 進階技術服務方案,包含基於 UMC 28 奈米製程的 SerDes IP 及與其相對應的 IPA 進階技術服務(IP Advanced Service,IPA),提供 IP 子系統整合、PHY 硬核整合及實現,以及經封裝並整合至系統電路板後的IP電源與訊號干擾(SI/PI)模擬分析。 繼續閱讀..

歐盟放行博通逾 1.8 兆元收購 VMware 案,VMware 股價漲逾 5%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 12 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

路透社引用知情人士說法,博通以 610 億美元(約新台幣 1.88 兆元)收購軟體公司 VMware 本週將獲歐盟有條件通過。消息激勵下,台北時間 12 日清晨美股收盤,博通股價到每股 882.05 美元,上漲 0.49%,市值 3,640.09 億美元;VMware 上漲 5.29%,每股 151.53 美元,市值 652.12 億美元。

繼續閱讀..

聯發科推出天璣 6000 系列晶片,天機 6100+ 鎖定主流 5G 行動裝置

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科宣布推出天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。聯發科指出,天璣 6100+ 能效表現出色,支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機第三季上市。

繼續閱讀..

聯發科 6 月營收月增 21.07%,拉抬第二季營收表現符合預期

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 2023 年 6 月份營收,金額為新台幣 382.19 億元,較 5 月份增加 21.07%,較 2022 年同期減少 25.1%。合計,2023 年第二季營收為 981.35 億元,較第一季增加 2.6%,較 2022 年同期減少 36.99%,累計,2023 年前 6 個月營收來到 1,937.87 億元,較 2022 年減少 35.07%。

繼續閱讀..

南亞科第二季每股虧損 0.25 元,虧損收斂逐步渡過最壞時機

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科舉行法說會,並公佈 2023 年第二季截至6 月 30 日之自行結算合併財務報告。南亞科 2023 年第二季營收為新台幣 70.27 億元,較第一季增加 9.4%。第二季 DRAM 平均售價季減中個位數百分比,銷售量季增中十位數百分比。

繼續閱讀..

第二季營運優於預期,外資給予瑞昱目標價 433 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 11:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠瑞昱日前公布 6 月合併營收,金額為新台幣 90.08 億元,較 5 月約略持平,較 2022 年同期衰退 6.6%。整體 2023 年第二季營收來到 262.91 億元,較第一季增加 33.97%、較 2022 年減少 13.8%,達到歷年同期次高,累計,其 2023 年前 6 月營收為 459.16 億元,較 2022 年同期減少 23.8%。

繼續閱讀..

人工智慧幫駭客更輕鬆加解密?恩智浦三步確保旗下安全晶片安全

作者 |發布日期 2023 年 07 月 07 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前為全球安全晶片卡領導者,而且受到全球發卡組織包括 VISA、Master 等所認證的恩智浦 (NXP) 指出,在當前人工智慧新興蓬勃發展的情況下,未來需要注意的不是它將能為人們做些甚麼事情,而是人工智慧將可能帶給駭客甚麼樣的攻擊利器。不過,這些方面恩智浦在安全晶片的發展方面都已經開始規劃當中。

繼續閱讀..

從 AMD 分割格羅方德的過去,檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡

作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高齡 86 歲、1990 年初講出「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs.)這句當時不可質疑至理名言的 AMD 創辦人 Jerry Sanders,看到半導體產業逐漸從「垂直整合」(從晶片設計到晶片製造)IDM(Integrated Device Manufacture)模式走向「垂直分工」(無晶圓廠晶片設計公司+專業晶圓代工+豐富 IP 授權+成熟 EDA 工具),並眼見一手創立的 AMD 拋棄晶圓廠,幾十年老對手英特爾到頭來也走上一樣的路,不知作何感想。 繼續閱讀..