Category Archives: IC 設計

群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布，旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety，FuSa) 標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

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英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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財務狀況吃緊，英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，市場需求允許下加速建設。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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