Category Archives: IC 設計

老黃要小心!直擊 AMD 全新 MI 300X 人工智慧晶片發表會

作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 3:16 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

近期掀起的人工智慧 (AI) 旋風,14 日再加一筆!處理器大廠 AMD 在美國舊金山「資料中心與人工智慧技術發表會」釋出一系列消息,展現如何推展 AI 平台策略,提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端硬體產品,與業界深度軟體合作,發展可擴充與全方位 AI 解決方案。最受關注的就是 AMD Instinct MI 300 系列加速器產品線最新細節,瞄準競爭對手輝達 (NVIDIA) 而來。

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英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵!正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者

作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰,發展晶圓代工成為關鍵所在,知情人士表示,軟銀(SoftBank)旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)正與英特爾(Intel)在內的潛在策略投資對象洽談,以成為 Arm 首次公開募股(IPO)的主要投資者。

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專攻資料中心推薦系統的 IC 設計新秀創鑫智慧,它憑什麼能在「高能效」打敗 NVIDIA

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 8:31 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

今年初開放工程聯盟(MLCommons)的 MLPerf AI 推論(inference)效能基準測試中,有一間台灣公司端出了世界第一個專為資料中心推薦模型(Recommendation Model)設計的 AI 晶片 RecAccel N3000 的測試數據,並在伺服器領域的能源效率(energy efficiency)打敗輝達(NVIDIA),成為世界第一能效的 AI 加速平台-它就是 IC 設計新秀「創鑫智慧」。

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黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務,產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外媒專文報導,執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 後,大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片,且英特爾製造聲譽好壞參半,目前製程不僅落後台積電和三星,更落後英特爾自己的藍圖。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度,使視訊遊戲更好體驗

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 (Ericsson) 和聯發科 (MediaTek) 共同宣布,成功使用上傳鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗,同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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