中國電動車市況烏雲飄來,特斯拉、美車用 IC 股臉綠 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 25 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 電動車 | edit 類比 IC 暨數位訊號處理器(DSP)大廠 Analog Devices, Inc. (ADI)對於第三季的財測展望不如預期,管理層對車用 IC 業務的評論衝擊股價下挫,本季相關終端市場的營收預料會繼續下滑。 繼續閱讀..
OPPO 結束哲庫科技業務,傳 DJI 小米紛搶被裁員工 作者 Unwire HK|發布日期 2023 年 05 月 24 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 處理器 | edit 最近負面新聞纏身的中國手機商 OPPO,因侵權官司傳出撤出德國和法國市場,稍早又宣布終止晶片設計子公司哲庫科技業務,需遣散 3 千名員工。這些員工可能不需待業太久,因媒體指無人機商 DJI 和另家手機商小米蠢蠢欲動,欲展開搶人大戰。 繼續閱讀..
三星強化代工業務!6 月介紹 SF3 和 SF4X 製程 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 19:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 外媒報導,為了與台積電競爭,南韓三星正努力推動晶圓代工業務。VLSI 技術和電路研討會將於 6 月 11~16 日在日本京都舉行,官方預告三星將介紹 SF3 和 SF4X 製程。 繼續閱讀..
市場生態改變,英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 英特爾之前將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片的宏偉計畫,確定落空。 繼續閱讀..
英特爾介紹下一代 GAA 技術,發展堆疊式 CFET 電晶體架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 日前比利時安特衛普舉行的 ITF World 2023,英特爾技術開發總經理 Ann Kelleher 概述幾個關鍵領域最新發展,其一便是英特爾將採堆疊式 CFET 電晶體架構。這是英特爾首次公開介紹新電晶體設計,但未提到量產日期或時間表。 繼續閱讀..
Marvell 一個不留裁撤中國研發團隊,轉進越南成立研發中心 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 22 日 17:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外電報導,美國 IC 設計大廠 Marvell 宣布,藉由升級其位於越南胡志明市的子公司架構計畫,在胡志明市成立了新的 IC 研發中心。 繼續閱讀..
英特爾改革 x86 架構,新 x86S 指令集專注 64 位元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 22 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit 英特爾公布新白皮書,簡化處理器指令集架構 (ISA)。主要目的是降低舊設備支援,並使全新架構 x86S,也就是 x86-64 ISA 簡化版指令集,能轉向支援 64 位元架構。改變有利將來硬體、韌體和軟體發展。 繼續閱讀..
高通 2024 年推 Snapdragon 8 Gen 4 將採 Nuvia 自研架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 22 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 根據外媒報導,在日本軟銀 (SoftBank) 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 要變更授權方式,以獲得更高利潤的情況下,行動處理器大廠高通 (Qualcomm ) 最快在 SM8750(Snapdragon 8 Gen 4)中使用自研代號 Nuvia 的 CPU 架構。 繼續閱讀..
OPPO 終止研發晶片,分析:策略冒進陷智財權官司 作者 中央社|發布日期 2023 年 05 月 22 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 中國手機廠 OPPO 於 12 日無預警宣布關閉旗下晶片設計公司哲庫科技(ZEKU),逾 3,000 員工因此失業。分析指出,放棄晶片研發的原因與過於冒進缺乏成熟產品,以及面臨智財權官司有關。 繼續閱讀..
生成式 AI 造浪吸引資金進場!AI 伺服器概念股躍台股主流 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 05 月 22 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器 | edit 後疫情時代,全球經濟走到轉折點,其中最具顛覆各行各業的創新技術是 AI 人工智慧,今年剛好來到人工智慧發展的奇點,新光全球 AI 新創產業基金經理人簡秀君表示,隨著製造業庫存調整,陸續進入尾聲,目前不少次產業,包括面板、PC、NB 都開始出現拉貨動能,預計全球科技產業有機會在下半年逐步復甦。 繼續閱讀..
慧榮:市場疲弱復甦不如預期,記憶體回穩最快 2023 年第三季之後 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 21 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體主控晶片廠慧榮 (SIMO) 總經理苟嘉章強調,自 2022 年下半年開始的 DRAM 與 NAND Flash 同時衰退是史上的第一次,而且時間也是前所未有的長,已經達到 9 個月左右。因此,預計 2023 年下半年,也就是第 3 季後可以看到回穩,價格不在下跌的情況產生。至於,價格要有所反彈,樂觀則要到 2024 年之後。 繼續閱讀..
業界最高核心數!Ampere 發表 192 個核心雲端運算處理器 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 19 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 雲端處理器供應商 Ampere Computing 宣布,推出新款 Ampere One 系列處理器,該處理器擁有多達 192 個 Ampere 核心,目前是業界最多核心數的處理器。Ampere Computing表示,這是該公司第一款採用新客製核心的處理器產品,未來還相持續推出系列產品。 繼續閱讀..
韓系記憶體廠跟進長江存儲調漲價格?TrendForce:有想!但沒動作 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 19 日 11:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 市場傳出中國記憶體大廠長江存儲調漲 NAND Flash,漲幅約 3%~5%,又有消息說韓系廠商跟進,顯示供應商不願記憶體價格持續走跌,繼續流血營運,透過漲價挽救營收。 繼續閱讀..
慧榮針對中國市場進行更積極降價策略,加速去化庫存 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 19 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 在當前記憶體市場需求依舊疲弱,價格仍舊處於低檔的情況下,近期市場傳出記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 由於庫存金額與存貨週轉天數仍居高不下,市場預期慧榮將在第二季中於中國市場採取激進降價策略,其降價幅度達到 20%~50%,以進一步去化庫存。而預料慧榮的策略,也將影響到部分台系供應鏈。 繼續閱讀..
CPU 沒有導入大小核心設計吃虧!AMD 證實開始測試 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 18 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 由於 CPU 核心沒有導入大小核心設計,AMD 在處理器市場反擊英特爾總是棋差一著。外媒報導,AMD 如今記取教訓,確認大小核心設計產品已在測試。 繼續閱讀..