Category Archives: IC 設計

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」，一窺博通資料中心技術
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

從 Google、Meta 到 ByteDance（字節跳動），市值逼近 8,000 億美元的博通（Broadcom）不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴，還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商，僅次 Nvidia，穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC，堪稱大事中的大事，因為這極可能為客戶專案而量身訂作，況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份，獲利約新台幣 44 億元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布，旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份，以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

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Lunar Lake 失敗彰顯英特爾的產品規劃困局與組織機制缺陷
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體
連結失效

英特爾（Intel）宣布 Lunar Lake（LNL）專案後續封裝模式終止，表面上是因整合 DRAM 稀釋毛利率，但實際上卻暴露出更深層的問題：英特爾產品規劃與組織決策上的全面困局。這次失敗並非孤立事件，而是其長期內部結構性問題的縮影，體現了從技術預測、產品策略到市場洞察的多重缺陷。

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AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

十年，蘇姿丰讓 AMD 從廉價替代品蛻變成處理器市場領先者
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外媒 Theregister 專文介紹 2014 年蘇姿丰 (Lisa Su) 接任 AMD 執行長，十年來 AMD 如何從競爭對手英特爾 (Intel) 的廉價替代品，蛻變為 x86 處理器市場主要玩家。並闡述 AMD Zen 架構及發展如何扭轉乾坤，在桌上型電腦、伺服器和行動裝置市場取得重大進展，探討 AMD 圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。

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市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源

為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。

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2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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