Category Archives: IC 設計

蘋果與輝達合作，AI 模型運算速度提高三倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

外媒報導，蘋果最新機器學習技術，可將輝達 GPU 產生指令速度提高近三倍，更快為 Apple Intelligence 創建模型。

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英特爾出售 Altera 進入第二階段，競標者最晚明年 1 月前需報價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

彭博社引用知情人士的消息報導表示，英特爾已將若干收購方公司列入其 FPGA 業務 Altera 出售的下一階段競標名單中。該計畫最初由以退休離職的前執行長 Pat Gelsinger 所規劃，當時期許這個計畫能為陷入營運瓶頸的英特爾增加現金，以維持正常運作。

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鈺創新產品強攻 CES 2025 展場，盧超群強調未來市況審慎樂觀

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠商鈺創表示，2025 年將帶領自家半導體整合 AI 的產品前進美國消費電子展 (CES)。其中，鈺創展示了透過監控系統整合 AI 應用，在醫療業提供人臉辨識與智慧保全的系統，在不需要全面更換監控攝影機與提升網路頻寬的情況下，打入台灣包括臺大醫院竹北分院這指標性大型醫療機構。董事長盧超群表示，鈺創透過整合力量，將 AI 應用導入半導體解決方案中，提供更適合企業的場景應用。

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Arm 晶片授權訴訟續燒，高通稱 Oryon 核心 Arm 原始技術占不到 1%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 19 日 13:01 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

Arm 與高通的晶片設計授權訴訟案本週在美國法院正式開庭，在聽完雙方論述後，預期週四（19 日）進行結案陳詞，外界預期陪審團判決可能界定半導體業授權實務和智慧財產權的未來。繼續閱讀..

英飛凌建立高雄辦公室，將深化在地混和製造與測試外包策略

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，歐洲半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布於高雄設立辦公室。英飛凌指出，面對當前氣候議題、能源挑戰及數位化轉型趨勢，英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案，並致力於全球的永續發展，業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI 資料中心及消費性市場。

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中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。繼續閱讀..

客製化自研晶片競賽白熱化，新思估客群擴大至汽車、工業製造廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球電子設計自動化（EDA）軟體供應商新思科技（Synopsys）執行長 Sassine Ghazi 認為，越來越多汽車製造商與工業系統整合商必須開發自家晶片能力，才能維持競爭力。繼續閱讀..

博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

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Arm、高通專利戰本週開打，恐顛覆晶片產業格局

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 17 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

Arm 與高通之間的法律戰本週在美國德拉瓦州（Delaware）的聯邦陪審團上進行激辯，兩間最具影響力的公司可能顛覆晶片產業和 AI PC 浪潮。

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晶心科 Q4 有望單季轉盈，明年力拚全年賺錢

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科近幾季營收持續走強，惟因擴編人力、拉高營業費用，使得帳面損益呈現虧損，不過晶心科今年 Q3 的單季營業利益已經轉正，法人看好 Q4 有機會交出單季轉盈成績，而 2025 年隨著在邊緣 AI 等導入更多元化的 ASIC 設計架構，推升 RISC-V 的 IP 應用需求，晶心科 2025 年將可望全年獲利。繼續閱讀..

郭明錤：GB300 元件測試有過熱問題，可能拖延輝達量產時間

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示，GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術，但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決，則可能影響系統量產進度，並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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反駁 Intel 18A 良率低下，英特爾指 Panther Lake 通過八客戶認證

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外傳 Intel 18A 良率低，外資巴克萊第 22 屆全球技術年會，英特爾兩位臨時執行長表示，Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器八客戶測試都獲認證，且良率健康。

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平衡台灣南北發展，股王信驊南下高雄亞灣區設立研發中心

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王信驊科技 14 日歡慶 20 週年暨家庭日，偕同員工眷屬南下高雄舉辦兩天一夜慶祝旅遊，並於高雄萬豪酒店舉辦感恩晚會〪董事長林鴻明於晚宴致詞時，特地感謝所有一路走來陪伴信驊科技打拼的員工以及眷屬，並當場宣布每位同仁加發 6 萬元獎金，期盼大家再一同打拚迎接下個 20 年，再創高峰〪

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imec 最新超導數位核心組件，展現可擴充性與 CMOS 相容性

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示三款超導數位電路的關鍵組件，包括基於氮化鈮鈦（NbTiN）的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術，還能為推動人工智慧（AI）和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術，不僅具備可擴充性，也與 CMOS 製造技術相容，消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

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台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA，2027 年推出

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。

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