Category Archives: IC 設計

遭美列入實體清單，中國最大 EDA 製造商將經營權交給國企
作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 軟體、系統

美國最近又對中國科技業祭出嚴厲制裁，將中國最大晶片設計工具製造商「華大九天」（Empyrean Technology）列入實體清單。《南華早報》報導，華大九天已將公司經營權完全交給國有企業「中國電子信息集團」（China Electronics Corporation，CEC）。 繼續閱讀..

台積電衝刺 2 奈米市場，CyberShuttle 為關鍵祕密武器
作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對 2025 年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭台積電已經對 2 奈米節點製程進行試產，傳出良率超過了 60%。針對如此高的良率，預計台積電可能會以更快的速度，將良率提升到 70% 以上，為 2 奈米節點製程技術量產留下更加充裕的調適時間。

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聯發科 11 月營收月減 11.49%，前 11 個月累計營收年增達 25.4%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 21:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在出貨熱季逐漸消退的情況下，讓 IC 設計大廠聯發科在 2024 年 11 月的營收相較 10 月份有所減少。根據聯發科的公告，11 月營收為新台幣 452.42 億元，較 10 月份減少 11.49%，但仍較 2023 年同期成長 5.04%。累計，2024 年前 11 個月營收來到 4,889.02 億元，較 2023 年同期增加 25.4%。

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具俄羅斯背景 ASML 前員工遭控竊取機密，遭荷蘭拘留並處 20 年入境禁令
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據荷蘭媒體 NOS 的報導，一名具有俄羅斯背景的 ASML 前員工，因為涉嫌竊取 ASML 重要晶片文件檔而被荷蘭政府拘留。同時，荷蘭庇護和移民局近日已對該 ASML 前員工實施了 20 年的入境禁令。報導表示，過去荷蘭很少實施此類禁令，通常只針對涉及國家安全的案件才會做出此等措施。

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台股史上第一次掛牌價出包！力領科技上櫃價誤植 182 元將更正漲幅
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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分類 Fintech , IC 設計 , 半導體

力領科技今日初次上櫃掛牌，原本承銷價為 200 元，但實際系統掛牌價顯示為 182 元，引發熱烈討論，盤後櫃買中心公告，經查力領股票開盤價為 236 元，目前成交價均高於上櫃掛牌參考價，且掛牌首五日無漲跌幅限制，因此尚不影響市場價格形成，只是漲幅將會更正後揭示。

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為埃米時代開始準備，imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表一款採用互補式場效電晶體（CFET）的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化（DTCO）研究。與傳統的單列 CFET 相比，此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

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蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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Pat Gelsinger 走後，誰能接棒英特爾？外媒熱議這些人選一次看
作者 |發布日期 2024 年 12 月 04 日 10:25 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

英特爾將執行長 Pat Gelsinger「強制退休」後，接棒者成為市場關注焦點。綜合彭博社和路透社報導，知情人士透露，英特爾主要從外部人士找尋新執行長，如邁威爾（Marvell Technology）執行長 Matt Murphy，或益華電腦（Cadence Design Systems）前執行長陳立武。 繼續閱讀..

IC 設計廠 Marvell 財報受益 AI，盤後大漲一成拚史高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology, Inc. 於美國股市 3 日盤後公布 2025 會計年度第三季（截至 2024 年 11 月 2 日）財報：營收年增 6.9%、季增 19.1% 至 15.161 億美元，較 8 月 29 日財測中間值高 6,600 萬美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9%、季增 43.3% 至 0.43 美元。 繼續閱讀..