高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。
華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 08 日 15:15 |
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AMD 大量申請專利，為新一代 UDNA 架構大幅提升光線追蹤性能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 08 日 9:45 |
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根據外媒 Wccftech 的報導，處理器大廠 AMD 似乎對下一代 UDNA 架構有著很大的一項計畫，因為在過去的兩年裡，AMD 申請了一系列專利，重點關注在光線追蹤方面的性能和功能改進。
傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
慧榮第一季營收近預期高標水準，第二季估再成長最高一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 30 日 13:15 |
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記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 公布 2025年 第一季財報，營收達 1.66 億美元，與前一季相比減少 13%，與 2024 年同期相比也減少12%。第一季毛利率 47.1%，稅後淨利 2,027 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.6 美元 (約新台幣19元)。慧榮也於 2 月 6 日宣布 5,000 萬美元的股票回購計畫，期限為 6 個月，在第一季已回購 2,430 萬美元，每 ADS 平均價格為 56.96 美元。
