Category Archives: IC 設計

聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董座，業界猜將複製「智原模式」
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 10:33 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯電關係企業、IC 設計廠矽統 8 日公告，董事長、總經理皆進行異動，由大股東聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長一職，總經理也由聯電協理戎樂天接任。業界猜測，洪嘉聰將複製「智原模式」，強化聯電集團 IC 設計業務。 繼續閱讀..

台積電通過近 35 億歐元投資德國子公司提供積體電路製造服務
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電今日舉行董事會，通過不超過 34 億 9,993 萬歐元（約 38 億 8,490 萬美元）額度，投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務。也核准不超過 45 億美元額度，增資百分之百持股子公司 TSMC Arizona。

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慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議，將請求承擔重大損害賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

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IT 需求下滑、客戶拉貨保守！聯詠估 Q3 營收減 4%~7%，毛利率略下滑
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 16:46 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

驅動 IC 大廠聯詠今日舉辦法說會，展望第三季，總經理王守仁預期營收會向下調整、介於 281 億至 291 億元（約季減 4%~7%），毛利率 38%~40%，營益率 21.5%~23.5%。以產品線看，中小尺寸驅動 IC 第三季將持續成長，包括 OLED 驅動 IC、VR 驅動 IC、車載 TDDI 及 TV SoC（系統單晶片）等，表現都會比上季好，主要是客戶為第四季銷售備貨。 繼續閱讀..

市場復甦與新產品開發為亮點，外資挺華邦電目標價 32 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體廠華邦電日前公布第二季財報，美系外資認為大致合乎預期，接下來第三季預估除了手機及傳統伺服器，其他開始回溫，減產幅度從三至四成，縮小到不到二成，因應需求回升。Flash 供給穩定，邊緣預算人工智慧記憶體 2024 下半年亮相，都有助華邦電營運，給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 32 元。

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英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。

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