Category Archives: IC 設計

晶創計畫 2024 年啟動,台灣 IC 設計十年全球市占衝四成

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 科技政策

為鞏固半導體國際競爭優勢,國科會明年將啟動為期五年的「晶創計畫」,十年內打造台灣成為國際 IC 設計重鎮。第一年預算台幣 120 億元,以十年後台灣 IC 設計全球市占率從目前約二成提升至 40% 為目標,先進製程全球市占率成長到 80%。 繼續閱讀..

外資看好世芯持續受惠人工智慧發展,目標價 2,330 元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計世芯公布 2023 年第二季初步 EPS 新台幣 10.16 元,美系外資表示低於預期 12.3 元水準,主因是客戶入帳延期,帳款入帳後還有人工智慧市場發展持續,有助世芯業績表現,給予「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 2,330 元。

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中國拐馬腳,英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後,希望打造世界一流英特爾代工服務(IFS),2022 年 2 月宣布,以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元,收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor),以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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軟銀傳計劃取得願景基金所持 Arm 股權

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:28 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

日本軟銀集團(Softbank Group)旗下英國半導體設計大廠安謀(Arm)傳出將在 9 月於美國 IPO(首次公開發行)上市,目前軟銀集團和旗下 2017 年設立的投資基金「軟銀願景基金 1 號(SVF1)」分別持有 Arm 75%、25% 股權。而傳出軟銀集團計劃取得 SVF1 所持有的 Arm 股權,而此舉可能將對 SVF1 投資人帶來龐大的利益,且 Arm IPO 後、軟銀集團可能將持續持有 Arm 85%~90% 股權。

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先進製程發展受阻,中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導,就在美中科技戰越演越烈,美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目,以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後,因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術,當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術,以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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一元素上半年每股賺 0.6 元!下半年 FPGA EDA 需求轉強

作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

高階可編程邏輯閘陣列(FPGA)設計廠一元素公告 7 月營收 3535.9 萬元,年減 25.28%;上半年營收 3.57 億元,年增 9.53%,毛利率 21.33%,稅後淨利 110 萬元,每股盈餘(EPS)0.06 元。一元素表示,營收成長,但獲利較去年低,主因為匯兌損失所致,隨著近來 FPGA EDA 晶片設計驗證平台出貨量增加,為下半年帶來 FPGA EDA 晶片設計驗證平台在全球設計、製造穩定收入。

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