Category Archives: IC 設計

因 Oryon 核心問題，高通第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器延後現身
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

代號 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器是首款採用客製化 Oryon 核心的行動處理器，為收購公司 Nuvia 的技術，高通筆電平台寄予厚望，希望與蘋果 M 系列競爭。高通 2022 年就宣布客製化 Oryon 核心，但首批搭載第四代 Snapdragon 8cx 的筆電等到 2024 年才會出現。

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外資力挺股王信驊發展，目標價給予每股 3,500 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

當前因為 AI 晶片的需求大增，造成可能排擠其他晶片採購晶片的問題，現在將能有所改善，讓相關的採購預算回到伺服器身上，也將能帶動相關伺服器供應商的營運成長，其中伺服器管理晶片 (BMC) 供應商信驊將會是其中之一。因此，亞系外資重申「買進」的投資評等，目標價提升至每股新台幣 3,500 元。

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imec 整合固定式光電二極體，打造先進薄膜影像感測器
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode，PPD）結構，透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長 1 微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能。

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三星 4 奈米良率提升，將使搭載 Exynos 2400 之 Galaxy S24 提升出貨量
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 15:45 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

之前有外媒報導，三星的 Exynos 2400 行動處理器將搭載在部分 Galaxy S24 旗艦型智慧手機上出貨，另一部分的 Galaxy S24 旗艦型智慧手機將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器在其他地區推出。不過，現在根據市場傳聞，因為三星 4 奈米製程技術良率提高，代表著 Exynos 2400 行動處理器可量產更多，使得預計搭載 Exynos 2400 行動處理器在部分地區銷售的 Galaxy S24 智慧型手機可能擴大供貨地區，這可能使得消費陷入難以抉擇的情況。

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Marvell 稱 AI 將驅動營收季增幅升溫，盤後不漲反跌
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 8:48 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology, Inc. 於美國股市 24 日盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2023 年 7 月 29 日）財報：營收年減 11.6%、季增 1.5% 至 13.41 億美元，優於財測中間值 13.3 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年減 42.1%、季增 6.5% 至 0.33 美元。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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