Category Archives: IC 設計

群聯 8 月營收創 2023 年新高,前 8 個月營收年減 36%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯於公佈 2023 年 8 月份營運結果,合併營收為新台幣 39.9 億元,較7月份成長將近 18%,較 2022 年同期減少約 10%,為2023年以來單月新高。累計,2023年前 8 個月營收達新台幣 274.7 億元,較 2022 年減少 36%。 繼續閱讀..

黃仁勳及 NVIDIA 高層持續出脫持股,股價超越 500 美元夢想漸遠

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,因為持續的人工智慧市場熱潮推動,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 目前有望在短短 5 季當中實現單季營收翻倍的目標。不過,儘管該公司的股票具有明顯的漲價潛力,但這家 GPU 製造商的公司人士在過去 12 個月內並未採取任何購買公司股票的行動。相反的,內部人士還開始了源源不斷的拋售股票動作。其中,黃仁勳 (Jensen Huang) 成為最新一位拋售公司股票的公司人士。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基,外資挺群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出,在具備 NAND Flash 較低成本優勢,加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升,另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年,而且群聯有機會提供控制器等產品,還有機會供應 HBM 的情況下,給予群聯 「優於大盤」投資評等,目標價由每股新台幣 470 元,提升至 500 元。

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延續摩爾定律!先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展,3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發;EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台,向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》瞧瞧 SiFive 的 P870 RISC-V 處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

RISC-V 崛起過程充滿「柏克萊大學」血統的 SiFive 一直是主要參與者,距今十年前的 2013 年,RISC-V 指令集架構首次在第 25 屆 Hot Chips 亮相,列名者除了大名鼎鼎的 David Patterson,SiFive 三名創辦者 Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman 也在其中,並 2015 年設立公司(RISC-V 基金會也是當年成立)。HotChips 2023(第 35 屆)更詳細介紹 SiFive P870 處理器。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化:Arm Neoverse CSS N2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023(第 35 屆)除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心,也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP,更允許客戶購買更大現成 IP 模組,以縮短設計時間,並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS(Compute Subsystem),Neoverse CSS N2(CSS Genesis)更是第一個產品。 繼續閱讀..