Category Archives: IC 設計

台積電與世芯技術加持，英特爾 Gaudi 3 定 2024 年推出
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

日前「AI Everywhere」發表會，英特爾除了發表第五代 Xeon 可擴充處理器和代號 Meteor lake 的 Intel Core Ultra 處理器，執行長 Pat Gelsinger 也簡單介紹下一代 AI 加速器，但沒有提供細節。外媒就透露 Intel Gaudi 3 加速器可能有什麼性能，與 NVIDIA H100 和 AMD Instinct MI300X 競爭。

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輝達 GeForce RTX 4090 D 中國特規版 12/28 發表
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 7:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

為了因應美國政府對中國人工智慧（AI）晶片最新出口管制，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將推出搭載 AD102-250 的中國特規版顯示卡，名為 GeForce RTX 4090 D，取代限制出口的旗艦產品 GeForce RTX 4090。輝達已敲定 GeForce RTX 4090 D 發表時間，台北時間 2023 年 12 月 28 日晚上 10 點。

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聯發科天璣 9400 續全大核設計，性能輾壓高通 Snapdragon 8 Gen 4
作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年將有聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市，據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。市場消息，聯發科天璣 9400 各方面都比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更有優勢，延續天璣 9300 設計，採全 Cortex-X5 超大核心架構。

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imec 展示高效能矽基氮化鎵，鎖定 5G 基地台及行動裝置應用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁（AlN）氮化鎵（GaN）金屬──絕緣體──半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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每部汽車半導體使用價值提升，恩智浦持續看好車用半導體發展
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

車用電子元件大廠恩智浦半導體（NXP）全球銷售執行副總裁 Ron Martino 表示，即便當前全球電動車市場的成長預期將呈現走緩的情況，但是，對於車用半導體的發展來說，一直是半導體市場中成長表現最亮眼的部分。因此，在車用半導體業務方面，根據 NXP 先前財報會議所公布表現及展望來說，預期仍維持成長狀態。因此，就這趨勢來說，NXP 也樂觀看待 2024 年的發展。

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大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用，搶攻人工智慧市場
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴，一同在知名半導體公司恩智浦半導體 （NXP Semiconductors N.V.） 舉辦的 「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」 中，展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。

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英業達神經網路處理器！獲兩家 IC 設計廠採用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 11:31 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達今日宣布，今年第一季發表的「VectorMeshTM」嵌入式神經網路處理器，低功耗、高效能、高彈性架構三大優勢吸引 IC 設計產業高度關注，下半年正式簽約兩家 IC 設計大廠，並在各產品領域市占率皆衝到前三名，可望帶動明年業績持續成長。

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奇景光電強攻車用顯示市場，CES 2024 展示一系列產品布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠奇景光電宣布，2024 年初 CES 2024 展會發表業界最完整、涵蓋車用 AMOLED 與 LCD 大型面板顯示及觸控解決方案。奇景將領先業界首次亮相一系列車用 AMOLED on-cell 觸控 IC HX8530、展示大型 LCD 顯示面板 Local Dimming TCon HX8880，以及超大尺寸觸控顯示整合 IC （LTDI）HX83180，展示奇景車用產品全面布局。

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中國持續強化 AI 晶片自研能力，但高階 AI 晶片發展仍受限
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 14:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也販售給其他中國業者。TrendForce 了解，百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰 910B 晶片，建置約 200 台 AI 伺服器，中國業者科大訊飛（Iflytek）8 月也與華為共同發表搭載昇騰 910B AI 加速晶片的「星火一體機」，適用企業專屬大型語言模型（Large Language Model，LLM）軟硬體整合型設備。 繼續閱讀..