Category Archives: IC 設計

2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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Dr.MOS 鎖定 AI PC 與 AI 伺服器！博盛半導體預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 17:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博盛半導體明日舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，董事長孟祥集表示，目前以海外與車用市場為兩大動能，雖然大環境有不確定風險，但明年展望仍審慎樂觀，並將在年底推出低功耗高頻的 Dr.MOS，鎖定 AI PC、AI 伺服器，代表從 MOSFET 跨入 PMIC IC 領域。

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中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

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高通公布未來五年財務成長目標，喜迎「裝置上 AI」技術新機會
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通在 2024 年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位，正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元，預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。
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全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證，群聯持續搶攻車用市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片大廠群聯指出，隨著汽車產業日益智慧化與數位化，車載系統的安全需求愈加迫切，群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證，成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。

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2 奈米平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台，以奈米片（Nanosheet，亦稱 GAA）搭配 3DIC 共同最佳化，為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作，如力旺、M31、創意等大廠。 繼續閱讀..

Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。

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AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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