晶圓代工廠台積電積極展開竹南先進封測廠建廠準備,苗栗縣長徐耀昌透露,台積電第一期廠區 2021 年中便可望完工運轉,竹南廠總投資額估計超過新台幣 3,000 億元。
台積電投資逾 3,000 億建竹南封測廠,第一期 2021 年中運轉 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 05 月 28 日 17:45 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 材料、設備 |
高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。
