Category Archives: 零組件

美光首款搭載 LPDDR5 uMCP 正式送樣,將優化手機 40% 內部空間

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

記憶體大廠美光(Micron Technology)於 11 日宣布,業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。新款 UFS 多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸創新及領導地位所打造。美光的 uMCP 將 LPDRAM、NAND 和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少 40% 占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。

繼續閱讀..

攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

繼續閱讀..

處理器漏洞爆不完!英特爾 SGX 平台再曝連安全區資料也可能外洩的新漏洞

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

前不久英特爾(Intel)與 AMD 的處理器才分別在聚合式安全與管理引擎(CSME)及一級資料快取路預測器(L1D Way Predictor)發現安全漏洞,10 日研究人員又再度發現英特爾晶片有駭客可從軟體保護擴充指令集(Software Guard Extensions,SGX)竊取機密資訊的安全漏洞,最令人擔心的是,SGX 扮演確保使用者最敏感機密資訊安全的數位保險箱角色。 繼續閱讀..

5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通(Qualcomm)於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組(QTM052 及 525)陸續問世後,各家廠商對此無不摩拳擦掌,爭相投入相關模組的技術研製上;其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控,對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進,憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發,以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度,為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..

晶電 LED 燈絲專利獲肯定!美法院判連鎖零售商 Lowe′s 產品侵權

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 19:06 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

LED 晶粒大廠晶電三年前向美國地方法院提出專利侵權訴訟,指控美國大型連鎖零售商 Lowe′s Home Centers, LLC 多款 LED 燈絲燈泡產品侵權。近日法院作出判決,認定 Lowe′s 產品侵犯晶電燈絲專利,這也是目前 LED 燈絲燈泡領域中,少數經美國法院認定侵權的案件。

繼續閱讀..

聯發科 2 月營收雖為近一年新低,但年成長仍達到 28.67%

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 2 月份營收狀況,金額來到新台幣 182.21 億元,較 1 月份的 198.18 億元減少 8.06%,較 2019 年同期的 141.61 億元則是增加 28.67%,為近一年來的新低。累計,2020 年前兩個月營收為 380.39 億元,較 2019 年同期的 304.03 億元,成長 25.11%。

繼續閱讀..

免煩惱電池電量,植入式醫療設備也能無線充電

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 17:39 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 醫療科技

因應各種醫療需求,近年來植入式電子設備發展迅速,但是在追求更小、更柔軟與生物兼容設備的同時,也要考量到電池大小與壽命,使得設備頗受限制,不過現在沙烏地阿拉伯科學家決定讓植入式電子設備也能無線充電,未來或許不用再透過手術更換電池。

繼續閱讀..

格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

繼續閱讀..

台積電 2 月營收月衰退 9.9% 跌破千億門檻,但年成長大幅成長逾 5 成

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2 月份營收,金額為新台幣 933.94 億元,較 2020 年 1 月減少 9.9%,但是較 2019 年同期的 608.89 億元增加 53.4%。而 2 月份營收受到武漢肺炎疫情擴大影響下,是自從 2019 年 8 月份開始,月營收首次跌破新台幣千億元。而月成長衰退約 10% 的情況,也大致符合市場相關的預期。累計,2020 年前兩個月營收為 1,970.78 億元,較 2019 年同期的 1,389.83 億元成長 41.8%。

繼續閱讀..