Category Archives: 零組件

艾司摩爾 EUV 設備生產不順，原因是卡爾蔡司鏡頭供應不足
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 17:55 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

目前半導體製程已微縮到 10 奈米以下，大家都寄望藉由極紫外光微影設備（EUV）協助製程向前發展，也使摩爾定律（Moore’s Law）再往下延伸。不過就目前生產 EUV 設備的艾司摩爾（ASML）來說，因為製造難度，已積壓了大量訂單在手上。有國外媒體指出，艾司摩爾 EUV 設備生產不順的主因，就是來自光學鏡頭供應商蔡司（Carl Zeiss）供貨進度跟不上需求所致。

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大立光前 3 季 EPS 達 129.48 元，10 月份營收將再有所成長
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 16:22 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

台股股王大立光 12 日下午舉行線上法說會，由執行長林恩平主持。大立光 2017 年第 3 季財報，單季毛利率為 67.94%，較上一季的 66.49% 成長 1.45 個百分點。單季稅後純益約新台幣 77.7 億元，每股 EPS 為 57.93 元，是歷年單季第 3 高紀錄，相較 2016 年同期的 51.89 元，成長 11.6%。

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旺季來臨與供應商欲縮小價差，估第四季行動式記憶體再漲 10%~15%
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 15:20 |
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分類 手機 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升，以及主流供應商有意提高行動式記憶體（Mobile DRAM）價格，縮小各類應用產品價差的影響，第四季行動式記憶體漲幅平均落在 10%~15%，居整體 DRAM 產業漲幅之冠，終結自 2017 年初以來行動式記憶體單位平均價格低於標準型記憶體（PC DRAM）單位平均價格的狀況。 繼續閱讀..

聯發科支持公平會開罰，高通將上訴
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 15:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平會 11 日宣布，因為行動晶片大廠高通（Qualcomm）違反公平交易法，將重罰新台幣 234 億元一事，與高通有競爭關係的國內 IC 設計大廠聯發科，公司方面 12 日以重訊方式指出，公平會的處分有助建立一個公平、合理的產業競爭環境，與國際趨勢及標準一致，聯發科技對這樣的結果表示認同與支持。

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郭明錤：2018 下半年之後，所有 iPhone 都將採用 Face ID
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 12:45 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

在蘋果新款智慧型手機 iPhone X 採用了 TrueDepth 相機和 Face ID 之後，使得大家對於臉部辨識功能的興趣大增。因此，凱基證券知名分析師郭明錤在最新的報告中指出，預期蘋果在 2018 年下半年之後所推出的新款 iPhone，都將採用TrueDepth 相機和 Face ID 的臉部辨識功能，並將捨棄指紋辨識系統 Touch ID。

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TechNews 科技早報 – 20171012
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 9:14 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

富士通逐步脫手旗下 8 吋晶圓廠，聚焦資訊管理服務
面對多年難得一見的半導體循環週期，許多半導體廠商賺得荷包滿滿。但也有半導體廠商選擇此時淡出市場。根據《日本經濟新聞》報導，日本科技大廠富士通（Fujitsu）10 日發表新聞稿宣布，旗下富士通… 繼續閱讀..

蘋果攜手 LG Display，預計在 2020 年生產可摺疊 iPhone 面板
作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 19:00 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

根據南韓媒體《The Korea Herald》報導，美國科技大廠蘋果已經開始和南韓面板大廠 LG Display 聯手打造可摺疊螢幕的 iPhone。至於，選擇合作的對象，之所以不是 OLED 面板供應商 Samsung Display 的原因，可能是因為蘋果擔心技術會洩露給其勁敵三星電子（Samsung Electronics）所致。

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恩智浦布局汽車電子四大應用領域，ADAS 將成為發展主軸
作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 18:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

受惠於汽車電子與物聯網技術的快速發展，根據統計，全球汽車電子市場的規模，將自 2016 年的 282 億美元擴大至 2023 年的 430 億美元，成長幅度高達 52%。也因為商機無限，使得全球相關的企業也在摩拳擦掌，準備搶進這塊大餅。目前，在全球汽車電子市場仍穩居龍頭的恩智浦 (NXP)，就擬定了四大應用部分，做為布局汽車電子市場的目標，也企望藉此帶動汽車電子產業的蓬勃成長。

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富士通逐步脫手旗下 8 吋晶圓廠，聚焦資訊管理服務
作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

面對多年難得一見的半導體循環週期，許多半導體廠商賺得荷包滿滿。但也有半導體廠商選擇此時淡出市場。根據《日本經濟新聞》報導，日本科技大廠富士通（Fujitsu）10 日發表新聞稿宣布，旗下富士通半導體（Fujitsu Semiconductor）子公司所屬的 8 吋晶圓廠──會津富士通半導體製造公司（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing），將出售給美國安森美半導體（On Semiconductor），富士通藉此逐步淡出半導體市場，集中精力在資訊管理業務。

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