行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布,在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)等單位的大樓正式動土興建,預計將在 2021 年正式完工啟用。
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聚積科技歡慶 20 週年,看好 Micro LED 成未來顯示主流技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 06 月 27 日 17:16 | 分類 光電科技 , 零組件 |
2019 迎來聚積科技成立 20 週年,今(27)日舉行 20 週年論壇暨慶祝餐會,以「發光二極體顯示技術的未來五年」為主軸,邀請業界先進分享微發光二極體(Micro LED)技術,翻轉 LED 市場認知,一同開創顯示器產業的璀璨新局。




