Category Archives: 零組件

張忠謀宣布 2018 年 6 月退休,劉德音接任董事長、魏哲家接任總裁

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 14:46 | 分類 晶片 , 會員專區 , 職場

晶圓代工龍頭台積電 2 日盤後公布重大訊息,董事長張忠謀宣布將在 2018 年 6 月股東會之後正式退休,由共同執行長劉德音擔任董事長、魏哲家擔任總裁,公司雙首長平行領導的程序接續,同時也宣告台積電即將結束張忠謀領導的時代。

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理光傳出售半導體子公司,日清紡為最有可能的買主

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 11:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 9 月 30 日報導,事務機大廠理光(Ricoh)計劃出售旗下半導體子公司「RICOH Electronic Devices」(以下簡稱 RICOH ED),且已決定和日清紡 Holdings(Nisshinbo Holdings)優先交涉,出售額預估為 100 億日圓。除日清紡之外,據悉日本政策投資銀行陣營也參與競標。 繼續閱讀..

希捷 12.5 億美元參與「美日韓聯盟」,穩固儲存市場地位

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 9:30 | 分類 儲存設備 , 國際貿易 , 會員專區

儲存設備大廠希捷科技(Seagate Technology),日前宣布參與貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,參與東芝旗下半導體業務的收購。收購協議中,希捷承諾出資最高 12.5 億美元,預期資金於 2018 年 3 月收購結束前到位。此外,希捷預期與東芝半導體業務達成長期快閃記憶體供應協議,東芝將為希捷擴大的固態硬碟 SSD 產品陣容,持續供應快閃記憶體。

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智慧手機瘋指紋辨識?明年或破 10 億支,三星市佔勝蘋果

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 8:50 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

日本網站 iPhone Mania 9 月 30 日報導,指紋辨識正迅速成為智慧手機常見的功能,根據科技市調機構 Counterpoint 指出,2018 年搭載指紋辨識功能的智慧手機出貨量預估將超過 10 億支,預估未來指紋辨識有望成為智慧手機的標準備配。2016 年全球智慧手機出貨量為 14.9 億支,以此單純推算,2018 年出貨的智慧手機產品中將有高達近 7 成比重搭載指紋辨識。 繼續閱讀..

廣州鴻海 10.5 代面板廠將延後量產?SDP:如期投產

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

針對鴻海集團布局面板事業,2017 年初才宣布在廣州設立 10.5 代大型面板廠,集邦科技(Trend Force)光電研究(WitsView)日前表示,鴻海廣州面板廠,量產時間預計從 2019 年遞延至 2020 年。對此,負責廣州廠建設及營運的夏普旗下堺顯示器公司(SDP)反駁,廣州面板廠將於 2019 年如期投產。

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台北國際技術交易展連三日接力,七大領域技術發光發熱

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 20:02 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料

「2017 台北國際發明暨技術交易展」從 9/28~30 日在台北世貿一館舉行,今年共有 23 個國家參展,超過 600 位發明人及單位,展出逾 1,500 項專利產品和技術作品,分成資訊與通訊、電子與光電、材料化工與奈米、生技與醫藥、先進製造系統、能源與環境、生活應用等七大領域,透過此一展覽刺激台灣創新研發能量。

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【x86 興衰史】奠定 Intel Xeon Phi 技術基礎的「x86 處理器顯示卡」:Larrabee

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 16:01 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

Intel 終於在今年 8 月處理器業界年度盛事之一的 IEEE HotChips 29,公布了針對深度學習最佳化的新款 Xeon Phi「Knights Mill」,Intel 鴨子划水多年的 MIC(Many Integrated Core,整合眾核架構)總算又多了一點曝光度,但你知道 Intel 的超級多核心產品線,是早在十年前,醞釀於極度瘋狂的「x86 處理器架構顯示卡」嗎? 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體,營收拚增 5 成

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝(Toshiba)29 日發布新聞稿宣布,旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(TDSC)」為了擴大車用半導體事業,將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」,期望藉此強化車用半導體行銷,目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍(即較 2016 年度成長 5 成)。 繼續閱讀..