Category Archives: 零組件

繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。

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這些數據讓你一次看懂當前半導體產業為什麼景氣好

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 11:00 | 分類 3C , Samsung , 國際貿易

近期以來,或許大家經常會聽到的就是因為半導體產業跨入一個成長波段,導致所有產品價格上揚,使得諸如台積電、南韓三星的全球性的大型半導體公司獲利豐碩,營收屢創新高。所謂的半導體當前熱潮,有哪些基本數據可代表,下面這些數據或可進一步說明。

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東芝出售半導體業務進度緩慢,已在籌備自東京證交所下市事宜

作者 |發布日期 2017 年 08 月 14 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據英國《金融時報》報導,消息人士在 14 日透露,因為在付款時間和企業治理等問題上無法取得共識,日本科技大廠東芝(Toshiba)把旗下半導體業務出售給貝恩資本(Bain Capital)為首的「美日韓聯盟」談判陷入僵局,這讓外界對東芝快速完成交易的能力產生懷疑,也使東芝開始為可能自東京證交所下市進行準備。

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AMD 下一代顯示卡定調 7 奈米製程加具備 AI 運算功能

作者 |發布日期 2017 年 08 月 14 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

由於 AMD 新發表的 RX Vega 顯示卡功能強大,被熱於比特幣挖礦者用來挖礦之用,也讓市場為之瘋狂,造成一度供不應求。在 RX Vega 顯示卡亮相後,大家的焦點又放在 AMD 下一代顯示卡。根據 AMD 日前釋出的發展路線圖,可確認的是下一代顯示卡代號為 Navi,將採用 7 奈米製程生產,屆時無論在性能、核心面積、功耗上都會有重大提升。更令人驚豔的是,AMD 下一代顯示卡將會具備 AI 運算功能,全力搶攻 AI 運算市場。

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供給持續吃緊,三星、SK 海力士、美光第二季 Server DRAM 營收季增 30.1%

作者 |發布日期 2017 年 08 月 14 日 14:20 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,回顧第二季,整體 Server DRAM 供給吃緊,即使原廠透過產品線調整仍無法有效紓解市場需求的力道,在平均零售價(Average Selling Price)墊高的帶動下,三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原廠第二季整體營收較第一季成長約30.1%。 繼續閱讀..

法人看好神盾走出營收底部,拉升目標價至每股 375 元

作者 |發布日期 2017 年 08 月 14 日 14:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

之前因為市場競爭下,股價與營收狀況皆有一番修正的國內指紋辨識大廠神盾,受惠於 2017 下半年到 2018 年營運動能將會好轉,加上該公司的指紋辨識晶片有機會贏得未來南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy S9 的訂單情況下,不但日前歐系外資出具報告,將目標價推升至每股 400 元的價位,國內法人也同步看好,一口氣也將目標價拉抬至每股 375 元的價位,並重申「買進」的評等。

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協助 JDI 重建?戴正吳:面板輸人丟臉應組大日本聯盟

作者 |發布日期 2017 年 08 月 14 日 9:11 | 分類 零組件 , 面板

日刊工業新聞、Sankei Biz、每日新聞、日經新聞 11 日報導,關於營運陷入困境的 Japan Display Inc(JDI)重建一事,夏普(Sharp)社長戴正吳表達了有意對 JDI 提供援助的意願。戴正吳 10 日在日本堺市總部接受採防時表示,「日本企業若不能籌組日本聯盟,就無法在國際競爭勝出。若由夏普主導,就有信心能夠成功,將能轉虧為盈、技術也不會外流。」 繼續閱讀..

揚智科技與中國創維數字科技合資成立半導體公司

作者 |發布日期 2017 年 08 月 11 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據在中國深交所上市公司創維數位,於 11 日晚間的公告指出,旗下全資子公司深圳創維數位技術有限公司將與台灣揚智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合夥企業,三方共同合作,投資設立深圳天辰半導體有限公司(具體名稱未來以公司登記機關核准的名稱為準)。未來合資公司的經營業務,將以半導體產品的設計、開發、銷售及售後服務為主。

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