台積電復仇者聯盟正面對決英特爾

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 25 日 0:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly


這是一個 Big Data(大數據)與 AI(人工智慧)崛起的大時代。美國晶片設計公司在這兩個領域,居全球領導地位,加上創投基金持續大力投資,即使中美貿易戰壓力排山倒海,明星級的半導體公司如 AMD(超微半導體)、高通,股價仍接近半年來新高水準。

2018 年諾貝爾獎得主美國經濟學家 Paul Romer,即將在 5 月 28 日來台演講。他的論點是,科技創新才是國家內在成長的動力。台積電的高階先進製程,在美國晶片設計公司創新上,扮演了關鍵的角色。

蘋果營運長 Jeff Williams 的發言,就是最好的證據,他曾說,「台積電為了蘋果投資 90 億美元的半導體製造,這是只有持續獲利的台積電,才有勇氣做的決定。」過去,英特爾靠先進的半導體製造技術,打敗一缸子對手;但是,英特爾在先進製程遲遲沒有進展,英特爾最重要的 14 奈米製程,已經是用了 5 年的老玩意,10 奈米產品今年聖誕節才能在筆記型電腦市場上現身,但台積電拚了命蓋廠,推新製程超車。

趁對手放緩腳步,英特爾過去的手下敗將,結合台積電的先進製程組成復仇者聯盟,一一重回半導體的舞台發光發熱,這是今年值得注意的投資機會。

復仇者 1 號:賽靈思
加入台積電 7 奈米先進製程

以賽靈思(Xilinx)為例,這家美商公司營業收入連續14季成長。賽靈思過去在可程式控制晶片領域(FPGA)是第 2 名的公司,落後於被英特爾購併的 Altera,但和台積電高階先進製程合作後,開始反擊。

他們先是拿下亞馬遜 AWS 雲端電競直播服務Twitch訂單,Twitch 直播服務尖峰時刻,同時有超過 300 萬用戶上線收看,每人需要 6Mbps 流量,才能收看 1,080 高畫質影像,亞馬遜實測發現,賽靈思 FPGA 加速晶片比英特爾 CPU 和 Nvidia(輝達)的 GPU 都快上數十倍。接著,微軟 Azure 雲端運算服務也在 2018 年第四季跟進採用賽靈思的 FPGA 晶片,帶動賽靈思的股票市值站上 300 億美元,一舉超越 2015 年被英特爾以 167 億美元購併的 Altera。

賽靈思新執行長 Victor Peng 是另一個 IC 設計領域的台灣之光,他出生於台北,他上任後,推出 ARM+FPGA 的 AI 加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform,ACAP),透過廣大的 ARM 平台設計師來加強 FPGA 晶片的設計。Victor Peng 指出,Xilinx 的台積電 7 奈米新處理器 Versal,今年下半年就會準時開始出貨,將比現有 16 奈米晶片快上 10 倍。

筆者拜訪美國 Xlinix 總部時,負責接待的副總第一句話就是「謝謝台灣」,謝謝台積電創辦人 Morris(張忠謀),因為,台積電選擇讓當時規模不大的 Xilinx 優先加入 7 奈米先進製程的行列。

復仇者 2 號:Nvidia
12 奈米打造 AI 伺服器

本來英特爾前執行長科再奇 Brian Krzanich 購併 Altera 後,準備利用 CPU+FPGA 人工智慧加速平台,從伺服器市場淘金,英特爾在這個領域,市占率高達 95%。他的算盤是,一方面透過英特爾 X86 架構,為眾多的程式設計師提供更方便快速的 FPGA 設計介面。另一方面讓 FPGA 當人工智慧運算的加速器,來和 Nvidia 的 GPU 平行運算人工智慧伺服器做市場區隔。

目前 Nvidia 在台積電 12 奈米的助攻下,推出的 5120 核心 V100 晶片,打造出 DGX-2H 人工智慧伺服器,在第三方公正測試單位 MLPerf 的排名仍然是全球第 1 名。英特爾雖然也宣布推出 10 奈米的 Altera N3000 人工智慧加速卡,在 4 月 24 日國泰金融會議廳舉辦的媒體與分析師會議,除了提到可以和英特爾 CPU 協同運作的優勢外,對於競爭產品的比較及量產的時間都沒有交代。

復仇者聯盟的另一要角,是英特爾的死對頭 AMD(超微半導體)。今年他們用台積電 7 奈米製程打造的第 2 代 EPYC 伺服器晶片 Rome,將和賽靈思 Versal 加速晶片聯手進攻英特爾的伺服器主戰場,這裡是英特爾獲利的金礦。

▲ 超微在執行長蘇姿豐接手後,公司從大虧變損益兩平,今年更誓言要從英特手中搶下 PC 和伺服器市占,股價十分強勢。(Sourece:超微

復仇者 3 號:AMD
換個製程,創造超高毛利

AMD 執行長蘇姿丰第一季發布的財報顯示,AMD 伺服器晶片毛利率達 41%,就可以知道英特爾在伺服器市場,不敢採取殺價的策略,只能眼睜睜地看 AMD 搶奪市占率。

仔細看!64 核心的 AMD 新處理器 Rome 的架構由 8 個晶片組成,並非經過重新設計,只是換上台積電新製程,就創造超高毛利,可見台積電微縮製程的功力,Rome 更支援 128 個 PC IE 平行介面和 AMD GPU 協同運作。從美國能源局的超級電腦中心選擇和 CRAY 簽約,採用 AMD 伺服器晶片,加上 Radeon Instinct GPUs 晶片,簽下 6 億美元合約,目標是 2021 年打造 Frontier 超級電腦。由此可知,台積電對 AMD 有多重要,AMD 總裁兼執行長蘇姿丰告別晶圓代工豬隊友 Global Foundry(格芯),馬上飛上枝頭當鳳凰。

台積電的 7 奈米加 5 奈米的先進製程,將會採用荷蘭 ASML 極紫外光罩機最先進設備生產,根據 ASML 第一季財報,台灣已經成為 ASML 最大的營收來源,本來 ASML 由台積電、英特爾、三星半導體聯合投資。英特爾近期不但要 ASML 延遲出貨還大賣 ASML 股票,讓 ASML 投資關係部跑到台灣證券商巡迴辦法人講座,洩了英特爾的底,ASML 代表表示,對英特爾最早的交機時間大約是 2021 年;換句話說,兩年後英特爾才會有下一代新製程。

今年 5 月 8 日,英特爾舉辦的投資者論壇,由財務長升任的新任執行長 Bob Swan 也坦承,最快到 2021 年才會有 7 奈米的產品,再次證明未來兩年台積電將有機會拉開和對手的距離。

Bob Swan 的策略也值得研究,他暫代執行長時,英特爾在 PC 市場節節敗退,他卻不管公司庫存,採取漲價策略,讓財務報表短期變好,以取得執行長地位。

▲ 高通今年和蘋果達成和解,後續還能跟華為等公司達成協議,仍有利多可期。

復仇者 4 號:高通
拉攏台積電把三星比下去

財務長思維也讓 5G 晶片和蘋果的合作出現問題,由於製程落後台積電,蘋果要求英特爾 8160 的 5G 晶片第一季到台積電試產,結果未能達到蘋果的標準,蘋果只好花錢消災,回頭和高通和解,簽訂 6 年的專利授權及交貨合約;沒想到英特爾更狠,同日宣布退出 5G 手機晶片的市場!更傳出英特爾準備把手機晶片部門賣給蘋果。

高通跟蘋果大戰多年,英特爾更是幫蘋果打高通的幫手。這一次,高通大勝,立刻在法說會上宣布,蘋果和解金將於第二季支付高通 45 億到 47 億美元,今年財務預測目標每股盈餘 6 美元到 7.5 美元,可以輕鬆地達成。高通雖是 5G 晶片的領航者,但勝利的關鍵還是高通離開三星回到台積電下單,從美國 AT&T 和 Verizon(威訊通訊)今年 6 月推出的三星 5G 智慧手機採用高通 X50 晶片,就證明,連三星都沒採用自家 5G 晶片,台積電和高通合作,仍技高三星一籌。

明年,蘋果應該會採用 2 代的高通 X55 晶片,推出 5G iPhone,這 X55 晶片才是整合 2G 到 5G 所有功能的成熟晶片。至於台灣政府在處理蘋果跟高通的專利戰爭,將高通罰款轉為投資的智慧,現在回想起來不僅增加台灣的就業機會,更幫助高通科技根留台灣,也是雙贏的策略。

從美國晶片設計公司源源不絕下單到台積電,到 Google 購併宏達電手機部門在台灣大張旗鼓成立 Google Hardware 硬體部門,亞馬遜的 Alexa 硬體供應鏈在台灣擴大投資,硬體生意仍是台灣產業的基石,也在美中貿易戰下帶給台灣新的商機。

(本文由 財訊 授權轉載)