Category Archives: 零組件

專利官司蘋果扳回一城，法院初判高通需返還約 10 億美元回饋金
作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

根據《路透社》的報導，處理器大廠高通與蘋果之間的專利權官司，台灣時間 15 日又有新進展。對於蘋果指控高通違反合約，必須歸還使用高通專利之後的約 10 億美元回饋金，美國加州聖地牙哥法院初步判決蘋果勝訴，使得高通將需要返還這約 10 億美元的回饋金給蘋果。不過，這不過是高通與蘋果之間的專利權官司的一部分，真正的核心審判將在下週正式開始。

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國巨去年財報寫五新高，EPS 80.3 元擬每股配息 45 元
作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 9:00 |
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分類 財報 , 財經 , 零組件

被動元件大廠國巨 14 日公布去年財報稅後淨利 338.39 億元，每股稅後盈餘 80.3 元；去年包括營收、毛利、營業淨利、稅後淨利及每股盈餘齊創歷史新高；公司董事會決議擬每股配發現金股利 45 元，亦創歷史新高，以昨日收盤價 339 元計算，現金殖利率逾 13.2%。 繼續閱讀..

德州儀器強化工業用與車用處理器競爭力，技術與概念皆有新意
作者 |發布日期 2019 年 03 月 15 日 8:30 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

2016～2018 年車用電子前五大 IDM 廠營收，德州儀器（Texas Instruments，以下簡稱 TI）皆居於末位，工業應用營收排名則是與 STMicroelectronics 爭奪市場首位。為強化處理器競爭力，TI 2018 年底在 CPU 單元開始導入 64 位元的 Arm Cortex-A53 架構，憑藉著可編程功能，針對車用推出在 infotainment 系統使用的 Gateway Network 處理器 Jacinto DRAX80 系列，以及工業 4.0 的整合型應用處理器 Sitara AMX6 系列。另外，TI 的研發導向也嘗試將技術開發概念延伸至不同應用領域，串聯車用與工業用處理器產品。 繼續閱讀..

格芯否認出售或再出售晶圓廠，表示阿布達比投資公司將全力支持
作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後，過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries），一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠，以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名，有意購買者就是南韓三星。對此，格芯 14 日發出正式官方聲明表示，出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，格芯財務穩定，依然會得到阿布達比投資的全力支持。

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與三星競爭生意，京東方發展整合觸控功能面板搶蘋果訂單
作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 17:30 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

近期，包括南韓三星與中國華為都分別推出了摺疊式智慧型手機，一時間成為鎂光燈的焦點，而相關零組件廠商也積極希望打入供應鏈，開創新的商機。因此，有中國媒體報導指出，中國面板大廠京東方（BOE）日前正在建設生產線，未來將推出整合觸控功能在內的新型軟性 OLED 面板，挑戰此領域的龍頭──南韓三星。

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因應手機記憶體容量擴增需求，三星量產 12G LPDDR4X 行動型 DRAM
作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 17:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在當前智慧型手機 DRAM 記憶體容量需求越來越大的情況下，南韓記憶體大廠三星 14 日宣布，已開始大規模生產業界首款 12G LPDDR4X 手機用行動型 DRAM 記憶體。新的行動型 DRAM 記憶體具有比大多數超薄筆記型電腦更高的容量，可以讓使用者能夠充分利用下一代智慧型手機的功能。

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鋰電池也能安全與容量兼備，研究指出極材料表面才是關鍵
作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 14:00 |
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分類 會員專區 , 材料 , 能源科技

為了提高鋰離子電池的安全性，科學家至今已嘗試多種方法，像是開發新電極材料抑或是換成固態電解質，但現在美國科學家有了新發現，若要打造耐熱防爆的電池，其實跟電池材料內部沒有多大關係，正極材料表面的穩定性才是一大關鍵。

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NB 廠 Q2 出貨回升程度，存 CPU 缺貨變數
作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 12:30 |
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分類 筆記型電腦 , 零組件

原本品牌廠、ODM 廠以及市場共識認為 CPU 缺貨情況第二季將能紓解，不過目前已經在第一季尾聲，將步入第二季，相關廠商對於第二季 Intel CPU 供貨情況居然還無法鬆口，不明朗。這使得第二季 NB 出貨充滿變數。NB 供應鏈指出，第二季 NB 出貨應可較前季回升，惟回升程度需視 CPU 供給情況是否走順而定。 繼續閱讀..

高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展
作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

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中國積極發展自有 CPU，RISC-V 能助攻?
作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 12:35 |
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分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

RISC-V 話題在從去年開始炒得火熱，中國與台灣都相繼成立產業聯盟。中國近年來投入大基金提升半導體自製率，對於掌握 CPU 技術有不小野心，因此開源架構的 RISC-V 相對彈性自主，對於不少想要減少對 ARM 的依賴度的中國廠商，將是不錯的切入點。對於 RISC-V 來說，建立生態系統將是發展的關鍵，因此中國的態度也絕對是要觀察的重點之一。 繼續閱讀..