北美半導體設備製造商 9 月出貨金額持續滑落，為 20.9 億美元，連續 4 個月下滑，並創 10 個月來新低。 繼續閱讀..
半導體設備出貨創 10 個月新低，月減 6.5% |
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中央社|發布日期
2018 年 10 月 24 日 11:10 |
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Category Archives: 零組件
TechNews 科技早報 – 20181024 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 24 日 9:41 |
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威剛董座：DRAM新增產能有限，明年價格較穩
威剛科技董事長陳立白指出，明年三大DRAM廠新產能增加有限，加上明年需求在資料中心需求仍強、手機搭載規格提升，以及來自於電競、IoT、車載等新需求動能持續，整體需求仍成長，預期明年DRAM價格可能是持平或是小跌的態勢… 繼續閱讀..
鋰電池也能 3D 列印，研發產品無需再顧及電池大小與形狀 |
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EnergyTrend|發布日期
2018 年 10 月 24 日 7:45 |
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鋰離子電池為應用範圍數一數二廣的儲能技術，大多電動車與 3C 設備都運用鋰電池來驅動，只不過目前產品設計都環繞著電池的尺寸、形狀與重量發展，若要開發大型或是更輕便的設備，還是得取決於電池大小。美國杜克大學對此提出一項解決方案，有望利用 3D 列印技術來製造任何形狀的電池。 繼續閱讀..
高通 Quick Charge 快充支援超過千項產品，第 4 代效率提升 30% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 23 日 16:30 |
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智慧型手機功能越來越強大，耗電情況也逐漸增加，快充已成為手機不可或缺的功能。行動處理器大廠高通宣布，旗下的 Quick Charg 快充技術，已成為超過 1,000 款行動裝置、配件和控制器的核心，未來消費者採購相關充電產品時，都能買到符合 Quick Charge 快充技術的產品。
全新電競與拍照體驗，高通 2019 年第 1 季供貨 Snapdragon 675 平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 23 日 11:00 |
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就在中階手機成為市場規模最大，也是最競爭的區塊之際，行動處理器大廠高通（Qualcomm）23 日宣布，推出全新驍龍（Snapdragon）675 行動處理器平台。強調電競與照相效能的 Snapdragon 675 在大幅提升的人工智慧（AI）技術的情況之下，高通強調能給予使用者更加流暢與多樣化的使用者體驗。
TechNews 科技早報 – 20181023 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 10 月 23 日 9:32 |
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10 奈米處理器驚傳胎死腹中，英特爾澄清沒這回事
針對媒體報導 10 奈米處理器 Cannon Lake 難產，已經終止開發，英特爾周一推文澄清報導不實，並稱目前執行進度良好。SemiAccurate 稍早前報導，英特爾終於認清 10 奈米難以獲利事實，並… 繼續閱讀..
高通：5G 技術發展領先競爭對手，還將延伸到車聯網領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 10 月 23 日 9:30 |
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就在高通總裁 Cristiano Amon 宣示，將在 2019 年結合旗下的生態鏈，攜手電信商與品牌手機商，積極搶攻 2019 年即將商轉的 5G 市場之際，也認為相較目前蘋果以及中國華為在 5G 上的發展，高通因為有生態鏈的支持下，更具有相關的競爭優勢。而且，高通的 5G 發展領域，未來還不僅限於行動通訊領域，包括車聯網市場也已經與德國大型車廠開始進行合作，因此將會是更全面性的發展。
