在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。
【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
TechNews 科技早報 – 20170207 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 07 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
陸半導體產業黃金期已至
2017 年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路製造,以及材料與設備逐步突破的方向全面發展,不但產業鏈趨於完整,集群效應也開始顯現… 繼續閱讀..
宏達電 2017 年 1 月份營收月增率下跌 27% 再創 9 個月來新低紀錄 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 02 月 06 日 18:45 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機 | edit |
智慧型手機與虛擬實境 (VR) 裝置廠商宏達電,6 日傍晚公布 2017 年第 1 季營收。根據財報指出,宏達電 2017 年 1 月份合併營收金額來到新台幣 46.6 億元,相較 2016 年 12 月的 64.06 億元衰退 27%,也較 2016 年同期的 64.77 億元下跌 28%,再創近 9 個月來營收的新低紀錄。 繼續閱讀..
東芝半導體事業開始招標,鴻海已加入戰局? |
作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 02 月 06 日 8:55 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 | edit |
因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失,迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣布,以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,並將接受外部企業出資,以藉由出售半導體事業新公司部分股權、籌措資金,改善財務體質。而據悉,東芝為了挑選出資企業,已於 2 月 3 日舉行第一次招標,而台灣鴻海據傳也加入戰局。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170206 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 06 日 8:31 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
東芝半導體事業開始招標!鴻海已加入戰局?
因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失,迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣佈,以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含SSD事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170204 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 02 月 04 日 9:26 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
東芝為拆分半導體業務正式啟動招標程序 佳能暫不投資
據共同社報導,處於重組期的東芝 3 日為拆分半導體業務正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最後階段。由於出售的股份少於兩成,擬參與投標陣營的部分企業出現觀望情緒,東芝能否… 繼續閱讀..