Category Archives: 零組件

因應 iPhone、車用、5G 需求，村田傳在中國增產 MLCC
作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 9:15 |
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分類 財經 , 零組件

日經新聞 9 日報導，全球積層陶瓷電容器（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）計劃投資 140 億日圓，在位於中國江蘇省無錫市的現有工廠附近興建一座 MLCC 新廠，預計 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井縣、島根縣和菲律賓興建 MLCC 廠，計劃以年增一成的速度擴增 MLCC 產能。 繼續閱讀..

微軟測試使用水下資料中心，未來將擴大範圍提供雲端運算服務
作者 |發布日期 2018 年 11 月 08 日 16:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 財經

根據科技媒體《ZDNet》報導，日前微軟執行長 Satya Nadella 在倫敦舉行的 Microsoft Future Decoded 大會表示，由於世上 50% 人口靠近水面，所以微軟認為，這是考慮未來資料中心區域和擴展的方式。在這個想法及計畫下，微軟在蘇格蘭海岸附近海域，部署了一個 40 英尺長的資料中心吊艙。

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比特大陸推出 7 奈米製程晶片礦機，台積電有機會受惠
作者 |發布日期 2018 年 11 月 08 日 15:30 |
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分類 Fintech , 國際貿易 , 數位貨幣

全球第一大加密貨幣礦機公司比特大陸（Bitmain）在 8 日下午，正式對外發表搭載自行研發的 7 奈米製程晶片礦機 S15。比特大陸表示，S15 的算力高達 28TH/S，能效比為 57J/T，支援 SHA256 演算法，可挖比特幣 （BTC）、比特幣現金 （BCH） 等加密數位貨幣。而 S15 也將在 8 日開始於全球開始販售。

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智慧型手機高螢幕占比成主流，2019 年 COF 機種滲透率上看 35%
作者 |發布日期 2018 年 11 月 08 日 14:40 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，隨著全螢幕手機需求大增，高螢幕占比成為產品設計主要訴求之一，因而帶動了中高階手機的驅動 IC 設計由玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極布局之下，預計 2019 年 COF 手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從 2018 年的 16.5% 快速攀升至 35%。 繼續閱讀..

晉華才剛遭美圍剿，華為撇清：對中國製造 2025 沒研究
作者 |發布日期 2018 年 11 月 08 日 14:30 |
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分類 晶片 , 零組件

美國嚴厲制裁福建晉華積體電路公司（Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.），圍剿「中國製造2025」的意圖甚濃，有關科技業者陷入恐慌。中國電信設備供應巨擘華為（Huawei Technologies）輪值董事長胡厚崑（Ken Hu）最近則直接撇清，聲稱該公司跟北京的中國製造 2025 計畫並無多大關係。 繼續閱讀..