Category Archives: 零組件

2018 年記憶體資本支出將佔半導體產業的 53%,記憶體價格下滑醞釀中

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 16:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

這兩年,隨著記憶體價格的暴漲,主要的記憶體廠商也紛紛大幅投資,擴大產能。因此,根據市場調查單位 《IC Insight》 的最新報告指出,2018 年半導體資本支出總金額將增加至 1,020 億美元,這是該產業有史以來第一次在全年的資本支出上花費超過 1,000 億美元。而這一金額相比 2017 年的 933 億美元來說,成長了 9%,也比 2016 年成長了 38%。

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日亞化再勝,德法院判定 YAG 專利有效

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 15:50 | 分類 光電科技 , 零組件

日本 LED 大廠日亞化學工業(Nichia Corporation)29 日發表新聞稿宣布,德國聯邦專利法院於 2018 年 7 月 19 日作出判決,確認日亞化所持有的德國 YAG 專利(EP936 682、德國對應號為 DE 697 02 929)有效、並據此將台灣 LED 製造商億光德國子公司 EverlightElectronics Europe GmbH(以下稱德國億光)提起之專利無效訴訟全部駁回。不過該判決尚不是最終決定,億光仍可上訴。 繼續閱讀..

格羅方德放棄 7 奈米及更先進製程研發,IBM Power 處理器訂單恐成台積電囊中物

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , GPU , Samsung

晶圓代工大廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 在 28 日宣佈,無限期停止 7 奈米製程的投資與研發,轉而專注現有 14/12 奈米 FinFET 製程,及 22/12 奈米 FD-SOI 製程之後,一直以來的合作夥伴 AMD 也立即宣佈將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電,並表示自家產品發展將不受影響。對於這樣的改變,市場人士表示,除了 AMD 代工廠轉向台積電之外,之前格羅方德收購其晶圓廠,並為其代工旗下 Power 系列處理器的 IBM,未來恐怕也將把代工單轉交由台積電來生產。

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AMD 2018 年以來股價大漲 145%,未來在台積電加持下將持續領先一段時間

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 18:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 28 日宣布無限期暫停先進製程的研發之後,AMD 隨即宣布將 7 奈米製程的 CPU 及 GPU 的訂單都交由台積電代工。就目前的情況來看,這件事情對 AMD 應該是件好事,因為 AMD 的股價再度創下新高紀錄,盤中一度突破 27 美元,創下 2006 年以來股價新高。AMD 股價自 2018 年初到現在已漲了 145%,這也導致做空 AMD 的相關投資機構慘賠,損失將估計達 27 億美元。

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矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務,支援三星 FinFET 製程因應新應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 區塊鏈 Blockchain

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星也積極切入,希望能賺挖礦財。當時就傳出,三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。對此,智原在 28 日正式宣布,在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務,以支援各項新式應用。

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跨界創新成數位化時代趨勢,【2030 有庠青年創新論壇】探討如何突破框架,從學術中創造價值

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 10:00 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 科技政策

在數位化浪潮下,科技存在並深入各種領域。從物聯網、人工智慧到生技醫療,尖端科技型塑人類便利生活的同時,也喚起未來的不確定及無限可能。更使得價值的創造從此必須透過跨界合作、不斷創新來產生。專業已不僅僅是一脈相傳的垂直繼承,更是藉由橫向整合的素養與跨領域的學習培養而成。

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2019 年首款螢幕下攝影鏡頭手機將問世,終結目前瀏海螢幕使用

作者 |發布日期 2018 年 08 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外科技媒體《Cult of Mac》的報導,首款可以嵌入手機螢幕下的攝影鏡頭將可能於 2019 年問世,一旦這樣的產品正式發表,包括 iPhone 和許多 Android 作業系統的智慧型手機,將不再需要使用當前普為大家所採用的瀏海螢幕。

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隆達微型化 Micro LED 晶粒新技術,滿足巨量轉移及色轉換應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 27 日 17:26 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

LED 垂直整合廠隆達電子在微發光二極體(Micro LED)晶粒技術上研發有成,今(27)日宣布推出「R/G/B Micro LED 晶粒」、「色轉換型 Color Conversion Micro LED 晶粒」兩大新技術,為業界提供兩種適用於顯示器應用的解決方案,因應巨量轉移及色轉換應用需求。

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NVIDIA 未來繪圖晶片架構,台積電 7 奈米仍是主要供應商

作者 |發布日期 2018 年 08 月 27 日 16:55 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

日前才正式發表新一代顯示卡的繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA),日前又公告未來繪圖晶片的發展路線圖。其中,針對再下一代的代號 Ampere 的顯示卡,除了製程將升級到 7 奈米節點之外,雖然性能還是未知數,但是藉由 7 奈米製程技術將會把繪圖晶片的晶片核心面積大幅降低,從現在 754㎜² 的 GV102 或者 TU102 的核心面積,將降低到 440㎜² 左右的核心面積。

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博通收購 CA 已獲美國監管單位同意,預計 2018 年第 4 季完成

作者 |發布日期 2018 年 08 月 27 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《華爾街日報》報導,半導體晶片大廠博通 (Broadcom) 表示,該公司計劃以 189 億美元收購軟體公司 CA Technologies (CA) 的交易已經獲得美國反壟斷部門批准。未來,該項交易還需要獲得歐洲和日本反壟斷機構的批准,博通預計整個交易計畫將在 2018 年第 4 季完成。

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