Category Archives: 零組件

夏普傳拚 2018 年重返東證一部
作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 9:05 |
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分類 財經 , 面板

日本媒體 SankeiBiz 9 月 30 日報導，正進行營運重整的夏普（Sharp）因陷入債務超過局面（債務超過資產）而於 8 月 1 日從東證一部降級至東證二部（註：鴻海於 8 月完成出資後、夏普已解除債務超過局面），不過據悉夏普目標要在 2018 年重返東證一部。 繼續閱讀..

夏普計畫獨立物流部門 也正式簽約買回田邊大樓
作者 |發布日期 2016 年 09 月 30 日 15:06 |
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分類 Apple , iPhone , 光電科技

根據 《日本經濟新聞》 29 日的報導指出，日本電子大廠夏普 （SHARP） 決定獨立該公司的物流部門，成立新公司。在此之前商品的寄送手續等物流管理業務由總公司承擔，今後將由新公司承接，並且將透過撙節程序來控製成本，這也是鴻海入主夏普之後。新任社長戴正吳提出的重整做法之一。

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2017 年版 iPhone 差異在邊框？傳高階款採不鏽鋼材質
作者 |發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:25 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果（Apple）iPhone 7 / 7 Plus 才剛開賣沒多久，但近日來已陸續傳出有關 2017 年版 iPhone 的相關報導，繼有據稱是蘋果員工的人士透露，蘋果明年 iPhone 新機不叫「iPhone 7s」，而是叫「iPhone 8」之後，最新有重量級分析師稱，明年版 iPhone 將全數採用玻璃機身，其中高階款更將採用不鏽鋼邊框，藉此讓一般款（較小尺寸機種）和高階款（較大尺寸機種）iPhone 的差異性能更明確。 繼續閱讀..

台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 |
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分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示，台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上，除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外，7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露，除 5 奈米製程目前正積極規劃之外，更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

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吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出，從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元的情況下，台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看，台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展，目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識，未來才有機會出去與別人競爭。

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2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會（TSIA）2016 年會 29 日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元，在此情況下，台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國，排行僅次於美國。

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台積電晶圓代工領先英特爾 1 年，明後年獨霸 10、7 奈米
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 12:30 |
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分類 晶片 , 零組件

台積電、英特爾（Intel Corp.）在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀（ARM Holdings）敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內難以對台積電造成實質威脅。 繼續閱讀..