蘋果 iPhone X 銷售傳不如市場預期。韓媒和外媒報導，幾家南韓供應鏈廠商上半年出貨可能遇到逆風，iPhone X 量產規模可能減半。
iPhone X 產量傳減半，韓系供應鏈恐遇逆風 |
作者
中央社|發布日期
2018 年 03 月 04 日 19:38 |
|
Category Archives: 零組件
《消費者報告》鬧烏龍？iPhone 6s Plus 竟比 iPhone 7 Plus、Galaxy Note 8 相機表現更好 |
|
作者
愛范兒|發布日期
2018 年 03 月 02 日 17:40 |
|
iPhone 6s Plus 的拍照比 iPhone 7 Plus 好？雙鏡頭的 iPhone 8 Plus 比不過單鏡頭的 iPhone 8？甚至 2017 年剛發表的 Galaxy Note 8 竟然比不過兩年前的手機 iPhone 6s Plus？ 繼續閱讀..
鋰電池破紀錄在 -70°C 低溫環境下工作，或可做為新一代太空技術 |
|
作者
Emma stein|發布日期
2018 年 03 月 02 日 16:33 |
|
目前，鋰電池電容量在零下 40°C 環境中只剩下 12%，但中國化學家現在開發出零下 70°C 環境還能維持 70% 容量的可充電鋰電池，隨著研究進展，未來或許能夠做為新一代太空技術。 繼續閱讀..
三星確認興建平澤新工廠，投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 02 日 15:30 |
|
根據南韓媒體的報導，南韓記憶體大廠三星已經確認，將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠，用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前，南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平澤市官員說法報導指出，三星電子將召開管理委員會議，決定是否興建第 2 座晶片廠，並於農曆新年後宣布決定。報導指出，總投資額可能約為 30 兆韓圜（約 27.6 億美元）。
川普貿易大刀欲砍中，重點畫錯先傷韓日台 |
|
作者
中央社|發布日期
2018 年 03 月 02 日 15:15 |
|
美國總統川普今天預告，他下週會簽署保護美國鋼鐵產業的「232 條款」，對進口美國的鋼鐵製品課徵防禦性關稅。不過川普拿鋼鐵瞄準中國，實質受傷的亞洲國家卻是韓日台。 繼續閱讀..
半導體購併不斷！Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 02 日 10:40 |
|
全球兩大半導體巨擘博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下，半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導，知名晶片製造商超捷科技（Microchip Technology Inc.）宣布將以 83.5 億美元（約新台幣 2,460 億元）價格，收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美（Microsemi Corp.）。
TechNews 科技早報 – 20180302 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 03 月 02 日 9:21 |
|
英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96… 繼續閱讀..
vivo 螢幕下指紋辨識怕不怕刮痕和破裂？來看看「暴力」測試的結果 |
|
作者
愛范兒|發布日期
2018 年 03 月 02 日 8:15 |
|
從全球首款螢幕下指紋量產機 vivo X20 Plus UD，到接近一半的螢幕面積可用於螢幕下指紋解鎖的 vivo 概念手機 APEX，短短數月時間，vivo 就改變用戶對螢幕下指紋辨識技術的認知。 繼續閱讀..
降低嵌入式系統處理器負荷！慧榮推出新繪圖晶片解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 16:00 |
|
為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點，快閃記憶體控制晶片廠商慧榮（SIMO）於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology，CAT) 的產品，可降低處理器 20% 到 65% 的使用率，不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大，導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。
英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴 |
|
作者
TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 14:45 |
|
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96 層以後 3D NAND Flash 的產品研發，英特爾將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據 TrendForce 記憶體存儲研究（DRAMeXchange）調查，英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。 繼續閱讀..
