Category Archives: 零組件

爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

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【最新】美國財政部要求高通延遲召開股東會,以全面調查博通收購案

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動晶片大廠高通(Qualcomm)即將舉行股東大會選舉董事會成員,根據《路透社》最新消息指出,美國財政部 5 日表示,美國外國投資委員會(CFIUS)已向高通發布臨時禁令,要求延遲 3 月 6 日召開的年度股東大會,同時延後董事會成員選舉 30 天,使 CFIUS 能全面調查通訊晶片大廠博通(Broadcom)欲收購高通一事。

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博通購併高通大戰,股東大會 6 日舉行,引發歐盟及美國官員關切

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。

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