備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。
Category Archives: 零組件
村田 MLCC 價格首調整,今年估再掀漲價風 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 03 月 05 日 9:30 | 分類 財經 , 零組件 |
日商村田製作所縮減 MLCC 舊產品群產能,並對部分 MLCC 產品初次實施價格調整。產業人士推測,部分 MLCC 缺貨可能延續到今年底,不排除 MLCC 價格今年再掀漲價風。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180305 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 05 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
三星確認興建平澤新工廠,投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash
根據南韓媒體的報導,南韓記憶體大廠三星已經確認,將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠,用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前,南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平… 繼續閱讀..
《消費者報告》鬧烏龍?iPhone 6s Plus 竟比 iPhone 7 Plus、Galaxy Note 8 相機表現更好 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2018 年 03 月 02 日 17:40 | 分類 3C , Android 手機 , Apple |
iPhone 6s Plus 的拍照比 iPhone 7 Plus 好?雙鏡頭的 iPhone 8 Plus 比不過單鏡頭的 iPhone 8?甚至 2017 年剛發表的 Galaxy Note 8 竟然比不過兩年前的手機 iPhone 6s Plus? 繼續閱讀..
鋰電池破紀錄在 -70°C 低溫環境下工作,或可做為新一代太空技術 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2018 年 03 月 02 日 16:33 | 分類 會員專區 , 材料 , 材料、設備 |
目前,鋰電池電容量在零下 40°C 環境中只剩下 12%,但中國化學家現在開發出零下 70°C 環境還能維持 70% 容量的可充電鋰電池,隨著研究進展,未來或許能夠做為新一代太空技術。 繼續閱讀..
三星確認興建平澤新工廠,投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 02 日 15:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區 |
根據南韓媒體的報導,南韓記憶體大廠三星已經確認,將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠,用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前,南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平澤市官員說法報導指出,三星電子將召開管理委員會議,決定是否興建第 2 座晶片廠,並於農曆新年後宣布決定。報導指出,總投資額可能約為 30 兆韓圜(約 27.6 億美元)。
川普貿易大刀欲砍中,重點畫錯先傷韓日台 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 03 月 02 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 |
美國總統川普今天預告,他下週會簽署保護美國鋼鐵產業的「232 條款」,對進口美國的鋼鐵製品課徵防禦性關稅。不過川普拿鋼鐵瞄準中國,實質受傷的亞洲國家卻是韓日台。 繼續閱讀..
半導體購併不斷!Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
全球兩大半導體巨擘博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下,半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導,知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology Inc.)宣布將以 83.5 億美元(約新台幣 2,460 億元)價格,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi Corp.)。
TechNews 科技早報 – 20180302 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 02 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作,將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布,在完成第三代 3D NAND Flash 研發後,雙方將開啟各自的研發之路,雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash,預計第三代將可堆疊 96 層,也意味著 96… 繼續閱讀..



