SEMI(全球半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示,2015 年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。 繼續閱讀..
SEMI:2015 年 Q3 全球矽晶圓出貨量下滑 |
作者 TechNews|發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
TechNews 科技早報 – 20151117 |
作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 11 月 17 日 8:54 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
中國紫光五年將投 3000 億,嗆聲要當晶片廠三哥
這番發言也讓外界懷疑,該企業是否為紫光先前提出收購邀約的 DRAM 大廠美光,由於美光為美國僅存的少數 DRAM 廠,並牽涉美國國防上的相關應用,即便美光… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20151116 |
作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 11 月 16 日 8:55 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
抗紅潮 在台發展關鍵技術
同時,日月光正在逐步重返 DRAM 封測市場,快閃記憶體市場也會有發展的空間。這些封測相關的訂單,未來有機會來自中國紅色供應鏈,商機不宜放棄。台灣封測廠可…
雷射誘發積層式 3D 線路技術,讓通訊天線更輕薄 |
作者 TechNews|發布日期 2015 年 11 月 16 日 8:50 | 分類 手機 , 物聯網 , 零組件 | edit |
隨著通訊技術演進,手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS,甚至是 NFC 天線,空間已經飽和,但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後,在手機體型不變的前提下,工研院研發的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」,是目前最先進的解決方案之一。 繼續閱讀..