Category Archives: 零組件

台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度?外資提出 3 疑點

作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術,蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過,高盛指出了幾個疑點,要投資人先別太興奮。

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三星北美電視月銷售額破紀錄,衝破 10 億美元

作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 Samsung , 電視 , 面板

南韓媒體朝鮮日報日文版及 KBS World Radio 16 日報導,三星電子 15 日宣布,10 月份該公司於北美市場(美國、加拿大)的電視銷售額首度突破 10 億美元大關。報導指出,三星北美電視月銷售額於 2004 年 9 月突破 1 億美元,而 11 年時間來,三星月銷售額飆增至 10 倍。

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三星傳五代液晶生產線關閉,改投資 OLED?

作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 12:47 | 分類 Samsung , 零組件 , 面板

中國面板供應廠串起紅色供應鏈,台韓業者個個膽戰心驚!三星電子(Samsung Electronics Co.)旗下的面板事業 Samsung Display 傳出已暫停了五代液晶面板生產線「L5」的運作,直接進入出售設備的階段,接下來可能會改朝 OLED 投資,希望能拉開與中國廠之間的差距。

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雷射誘發積層式 3D 線路技術,讓通訊天線更輕薄

作者 |發布日期 2015 年 11 月 16 日 8:50 | 分類 手機 , 物聯網 , 零組件

隨著通訊技術演進,手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS,甚至是 NFC 天線,空間已經飽和,但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後,在手機體型不變的前提下,工研院研發的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」,是目前最先進的解決方案之一繼續閱讀..

小米 5 改用聯發科?爆料者:沒這回事

作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通第三季財報難看,據傳主因中國智慧手機廠商小米、聯想等拒交專利費。此一消息不斷瘋傳,之後又有爆料說,小米槓上高通,小米 5 將棄用高通驍龍 820 處理器,改用聯發科晶片。但 IHS 研究總監出面打臉,稱小米和高通關係沒問題,改用聯發科晶片之說純屬虛構。 繼續閱讀..