2016 年 4 月，向來是美國蘋果主要供應商之一的鴻海，正式宣布以 3,888 億日圓 （約合新台幣 1,200 億元） 的價格收購日本電子大廠夏普 （SHARP） 之後，鴻海的目的除了看重夏普在面板上的先進技術之外，更是期望獲得蘋果的大單。因此，根據彭博社報導，夏普將與蘋果達成 OLED 供貨 （有機發光二極體） 協定，而 OLED 螢幕主要是用於 2017 年發表的蘋果新款手機 （暫時稱為 iPhone8 ） 。
Category Archives: 零組件
夏普傳拚 2018 年重返東證一部 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 03 日 9:05 |
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日本媒體 SankeiBiz 9 月 30 日報導，正進行營運重整的夏普（Sharp）因陷入債務超過局面（債務超過資產）而於 8 月 1 日從東證一部降級至東證二部（註：鴻海於 8 月完成出資後、夏普已解除債務超過局面），不過據悉夏普目標要在 2018 年重返東證一部。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161003 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 10 月 03 日 8:30 |
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DRAM現貨價Q3飆上今年新高
包括三星、SK海力士、美光等3大DRAM廠9月嚴控出貨，但ODM/OEM廠進入出貨旺季積極回補庫存水位，推升DRAM現貨價出現近3年難得一見的飆漲行情…
夏普 OLED 面板試產，斥資 574 億日圓 |
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作者
中央社|發布日期
2016 年 09 月 30 日 18:45 |
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納入鴻海旗下的日本電機大廠夏普今天宣布將斥資在大阪堺市及三重縣的工廠設新世代面板 OLED 面板試產生產線。此舉被視為夏普要迎頭趕上南韓。 繼續閱讀..
2017 年版 iPhone 差異在邊框？傳高階款採不鏽鋼材質 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 30 日 9:25 |
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蘋果（Apple）iPhone 7 / 7 Plus 才剛開賣沒多久，但近日來已陸續傳出有關 2017 年版 iPhone 的相關報導，繼有據稱是蘋果員工的人士透露，蘋果明年 iPhone 新機不叫「iPhone 7s」，而是叫「iPhone 8」之後，最新有重量級分析師稱，明年版 iPhone 將全數採用玻璃機身，其中高階款更將採用不鏽鋼邊框，藉此讓一般款（較小尺寸機種）和高階款（較大尺寸機種）iPhone 的差異性能更明確。 繼續閱讀..
WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 30 日 9:10 |
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華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160930 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 09 月 30 日 8:30 |
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WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增
華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。報導引述知情人事消息指出，雙方在未來兩三個月… 繼續閱讀..
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 29 日 19:30 |
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全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出，從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元的情況下，台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看，台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展，目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識，未來才有機會出去與別人競爭。
