早在幾年前市場上就開始傳聞新一代的機殼要使用金屬玻璃或液態金屬，主要是蘋果公司擁有的機殼專利中都有金屬玻璃的相關內容，到底什麼是金屬玻璃？又為什麼說「金屬玻璃不是玻璃」、「液態金屬（註）」也不是液態呢？
Category Archives: 零組件
熊本強震，各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況（持續更新） |
作者
carson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 23:40 |
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熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震，剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS，如果工廠產生傷害，將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
晶電調整體質，今年先拚改善損益 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 14 日 11:00 |
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LED 磊晶 / 晶片大廠晶電今年 3 月份受惠於庫存回補及 LED 價格暫時止穩，單月營收彈升近 36%，但仍年減 5.6%，整體第一季營收約 60.58 億元，年減 8.9%。目前看 4 月訂單力道雖略優於上月，但實際營收能否進一步加溫還要持續觀察。整體而言，今年仍以調整體質和產品組合為首，營收看平、損益先求改善。 繼續閱讀..
華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。
TechNews 科技早報 – 20160414 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 04 月 14 日 9:54 |
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美光併華亞科公平會點頭
不過，公平會說，經過評估與考量後，認定兩家結合後不但不會影響 DRAM 市場結構，同時，仍然要面臨國內、外其他業者的競爭，即使美光併購了華亞科，也不容易在市場上隨意提高商品價格。 華亞科 3 月底舉行股東臨時會，會中決議通過與美光（Micron）在台子公司 …
